AI/光模块随笔:CPU拉动光互连、谷歌指数级增长、缩圈的游戏(物料短缺、半导体化转型) 【AI集群CPU配比预期不断提升】Meta将使用AWS的Gravito

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AI/光模块随笔:CPU拉动光互连、谷歌指数级增长、缩圈的游戏(物料短缺、半导体化转型)

【AI集群CPU配比预期不断提升】Meta将使用AWS的Graviton5CPU,达成数十亿美元的交易;英特尔本周表示,随着需求激增,CPU价格正在上涨;谷歌将在第八代产品中使用基于ARM架构的AxionCPU。

根据GTC2026的机柜方案推荐配置,英伟达每个RubinNVL144机柜内72张Rubin,36张VeraCPU,合计1152卡GPU,576卡CPU;两个独立的256卡通用服务器柜,对应512卡CPU;2个BF-4STX存储机柜,内置64卡CPU,合计看GPU:CPU=1:1。

【CPU拉动光模块弹性】结合产业反馈,独立CPU机柜中每个CPUtray中,8个CPU或配置4-8个CX-9的网卡,走spectrum交换机互联,前期以光模块为主,即VeraCPU的scale-out带宽或接近0.5个Rubin,未来若GPU:CPU=1:1,光模块scale-out规模或看到25-50%的额外TAM。此外,LPX和STX服务器通过BF-4,走spectrum交换机互联,也带来额外光互连需求。

谷歌Next大会上,我们看到了v8这代out带宽是上一代4x,up带宽是上一代2x,通信带宽的重要性还在提升(过去谷歌10年更新7代TPU,并不是每一代带宽都增长);从上一代superpod到v8i的Boardfly看scale-up光学的渗透已经深入到推理集群,妥妥的配比提升。谷歌光通信需求的指数级增长在于,是TPU增速×配比提升×带宽提升。

展望26-28年,光通信仍旧是一个缩圈的格局演进:1)物料是近期的最大因素,从26Q1的季报有充分的体现,我们从1月份开始就反复强调,包括光芯片、旋光片、光模块PCB等,龙头厂商已近乎垄断了货源,继续看好相关环节标的。2)中期维度,光通信产品高度定制化,各家P客户型号非标且对兼容性有苛刻的要求,和3C行业差别很大。3)长期看,规格迭代&技术形态变化节奏快,需要半导体fabless设计(尤其是PIC设计,决定产品迭代,重要性>光芯片)/先进封装/晶圆级键合/相干技术/光系统设备等多维度壁垒。

重点推荐:中际旭创、新易盛以及cw、ocs、cpo等细分板块公司 (长江通信于海宁团队)

总体总结

主题正文

  1. AI/光模块随笔:CPU拉动光互连、谷歌指数级增长、缩圈的游戏(物料短缺、半导体化转型)
  2. 【AI集群CPU配比预期不断提升】Meta将使用AWS的Graviton5CPU,达成数十亿美元的交易;
  3. 根据GTC2026的机柜方案推荐配置,英伟达每个RubinNVL144机柜内72张Rubin,36张VeraCPU,合计1152卡GPU,576卡CPU;
  4. 【CPU拉动光模块弹性】结合产业反馈,独立CPU机柜中每个CPUtray中,8个CPU或配置4-8个CX-9的网卡,走spectrum交换机互联,前期以光模块为主,即VeraCPU的scale-out带宽或接近0.5个Rubin,未来若GPU:CPU=1:1,光模块scale-out规模或看到25-50%的额外TAM。
  5. 谷歌Next大会上,我们看到了v8这代out带宽是上一代4x,up带宽是上一代2x,通信带宽的重要性还在提升(过去谷歌10年更新7代TPU,并不是每一代带宽都增长);
  6. 从上一代superpod到v8i的Boardfly看scale-up光学的渗透已经深入到推理集群,妥妥的配比提升。
  7. 展望26-28年,光通信仍旧是一个缩圈的格局演进:1)物料是近期的最大因素,从26Q1的季报有充分的体现,我们从1月份开始就反复强调,包括光芯片、旋光片、光模块PCB等,龙头厂商已近乎垄断了货源,继续看好相关环节标的。
  8. 3)长期看,规格迭代&技术形态变化节奏快,需要半导体fabless设计(尤其是PIC设计,决定产品迭代,重要性>光芯片)/先进封装/晶圆级键合/相干技术/光系统设备等多维度壁垒。