--- title: "AI/光模块随笔：CPU拉动光互连、谷歌指数级增长、缩圈的游戏（物料短缺、半导体化转型） 【AI集群CPU配比预期不断提升】Meta将使用AWS的Gravito" topic_id: 22255882421181881 created_at: 2026-04-27T09:13:57.930+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # AI/光模块随笔：CPU拉动光互连、谷歌指数级增长、缩圈的游戏（物料短缺、半导体化转型） 【AI集群CPU配比预期不断提升】Meta将使用AWS的Gravito - 序号：387 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255882421181881) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 AI/光模块随笔：CPU拉动光互连、谷歌指数级增长、缩圈的游戏（物料短缺、半导体化转型） 【AI集群CPU配比预期不断提升】Meta将使用AWS的Graviton5CPU，达成数十亿美元的交易；英特尔本周表示，随着需求激增，CPU价格正在上涨；谷歌将在第八代产品中使用基于ARM架构的AxionCPU。 根据GTC2026的机柜方案推荐配置，英伟达每个RubinNVL144机柜内72张Rubin，36张VeraCPU，合计1152卡GPU，576卡CPU；两个独立的256卡通用服务器柜，对应512卡CPU；2个BF-4STX存储机柜，内置64卡CPU，合计看GPU：CPU=1:1。 【CPU拉动光模块弹性】结合产业反馈，独立CPU机柜中每个CPUtray中，8个CPU或配置4-8个CX-9的网卡，走spectrum交换机互联，前期以光模块为主，即VeraCPU的scale-out带宽或接近0.5个Rubin，未来若GPU：CPU=1:1，光模块scale-out规模或看到25-50%的额外TAM。此外，LPX和STX服务器通过BF-4，走spectrum交换机互联，也带来额外光互连需求。 谷歌Next大会上，我们看到了v8这代out带宽是上一代4x，up带宽是上一代2x，通信带宽的重要性还在提升（过去谷歌10年更新7代TPU，并不是每一代带宽都增长）；从上一代superpod到v8i的Boardfly看scale-up光学的渗透已经深入到推理集群，妥妥的配比提升。谷歌光通信需求的指数级增长在于，是TPU增速×配比提升×带宽提升。 展望26-28年，光通信仍旧是一个缩圈的格局演进：1）物料是近期的最大因素，从26Q1的季报有充分的体现，我们从1月份开始就反复强调，包括光芯片、旋光片、光模块PCB等，龙头厂商已近乎垄断了货源，继续看好相关环节标的。2）中期维度，光通信产品高度定制化，各家P客户型号非标且对兼容性有苛刻的要求，和3C行业差别很大。3）长期看，规格迭代&技术形态变化节奏快，需要半导体fabless设计（尤其是PIC设计，决定产品迭代，重要性>光芯片）/先进封装/晶圆级键合/相干技术/光系统设备等多维度壁垒。 重点推荐：中际旭创、新易盛以及cw、ocs、cpo等细分板块公司 （长江通信于海宁团队） ## 总体总结 主题正文 1. AI/光模块随笔：CPU拉动光互连、谷歌指数级增长、缩圈的游戏（物料短缺、半导体化转型） 2. 【AI集群CPU配比预期不断提升】Meta将使用AWS的Graviton5CPU，达成数十亿美元的交易； 3. 根据GTC2026的机柜方案推荐配置，英伟达每个RubinNVL144机柜内72张Rubin，36张VeraCPU，合计1152卡GPU，576卡CPU； 4. 【CPU拉动光模块弹性】结合产业反馈，独立CPU机柜中每个CPUtray中，8个CPU或配置4-8个CX-9的网卡，走spectrum交换机互联，前期以光模块为主，即VeraCPU的scale-out带宽或接近0.5个Rubin，未来若GPU：CPU=1:1，光模块scale-out规模或看到25-50%的额外TAM。 5. 谷歌Next大会上，我们看到了v8这代out带宽是上一代4x，up带宽是上一代2x，通信带宽的重要性还在提升（过去谷歌10年更新7代TPU，并不是每一代带宽都增长）； 6. 从上一代superpod到v8i的Boardfly看scale-up光学的渗透已经深入到推理集群，妥妥的配比提升。 7. 展望26-28年，光通信仍旧是一个缩圈的格局演进：1）物料是近期的最大因素，从26Q1的季报有充分的体现，我们从1月份开始就反复强调，包括光芯片、旋光片、光模块PCB等，龙头厂商已近乎垄断了货源，继续看好相关环节标的。 8. 3）长期看，规格迭代&技术形态变化节奏快，需要半导体fabless设计（尤其是PIC设计，决定产品迭代，重要性>光芯片）/先进封装/晶圆级键合/相干技术/光系统设备等多维度壁垒。