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📍 我们今日在北京参加了地平线科技日活动，公司正式发布舱驾一体解决方案，同步推出 HSD v1.6 与卡卡爪，计划 2026 年第三季度量产上车。 ✨ 备受期待的舱驾一体解决方案今日正式发布，该方案基于全新发布的星辰 6P 芯片运行。 ⚙️ 星辰 6P 芯片采用，为国内智能座舱方案中首发，算力达到。 💰 公司同时推出更具性价比的版本星辰 6H，算力为 500TOPS。 ✅ 该一体方案已于 2026 年第一季度完成车厂验证，按计划将于 2026 年第三季度量产，。 📉 据公司介绍，相较传统智能座舱加智能驾驶分离方案，该一体方案可实现，交付周期缩短 56%。 💵 同时可帮助车厂客户实现盈利增厚，线束与壳体减少可节省 1500 至 4000 元技术成本，存储芯片可节省 2000 至 3000 元成本。 🏷️ 公司提及，星辰一体方案相较采用英伟达雷神智能驾驶芯片加高通 8295 智能座舱芯片的传统方案，成本低。 🤝 地平线创始人表示，比亚迪、奇瑞、长安、北汽、一汽、大众、博世、电装均对星辰系列表达了强烈合作意向。 ⏰ 此次发布恰逢其时，尽管舱驾一体方案并非全新概念，但今年转向一体化布局的车厂持续增多，包括自研该方案的新能源车企。 🚀 一方面，随着接近 L3、L4 级自动驾驶，智能座舱与自动驾驶系统的协同交互持续增强，两大系统均需要更高的人工智能算力支持。 💸 另一方面，存储成本上涨也推动车厂采用一体化方案。 👍 维持增持评级，我们认为地平线机器人充分受益于行业一体化趋势。 🔋 核心支撑一是公司与比亚迪、吉利、奇瑞等头部车厂构建了稳固生态。 🧠 二是公司在硬件 6 纳米平台与软件 HSD 领域具备全面技术积累。 🚀 三是公司在同行中具备先发优势。 📈 2026 年下半年，舱驾一体方案落地与 J6P 加 HSD 充足订单储备，将成为推动股价显著回升的关键因素。
总体总结
主题正文
- 📍 我们今日在北京参加了地平线科技日活动，公司正式发布舱驾一体解决方案，同步推出 HSD v1.6 与卡卡爪，计划 2026 年第三季度量产上车。
- ✅ 该一体方案已于 2026 年第一季度完成车厂验证，按计划将于 2026 年第三季度量产，。
- 📉 据公司介绍，相较传统智能座舱加智能驾驶分离方案，该一体方案可实现，交付周期缩短 56%。
- 💵 同时可帮助车厂客户实现盈利增厚，线束与壳体减少可节省 1500 至 4000 元技术成本，存储芯片可节省 2000 至 3000 元成本。
- 🏷️ 公司提及，星辰一体方案相较采用英伟达雷神智能驾驶芯片加高通 8295 智能座舱芯片的传统方案，成本低。
- 🚀 一方面，随着接近 L3、L4 级自动驾驶，智能座舱与自动驾驶系统的协同交互持续增强，两大系统均需要更高的人工智能算力支持。
- 🔋 核心支撑一是公司与比亚迪、吉利、奇瑞等头部车厂构建了稳固生态。
- 📈 2026 年下半年，舱驾一体方案落地与 J6P 加 HSD 充足订单储备，将成为推动股价显著回升的关键因素。