【致尚科技】260427：Senko助力Cpo量产 众所周知，下一代Spec Cpo交换机中，Oe直接封装到Asic芯片旁， 光纤的插拔必须通过Mpc（可插拔F
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【致尚科技】260427：Senko助力Cpo量产
众所周知，下一代Spec Cpo交换机中，Oe直接封装到Asic芯片旁， 光纤的插拔必须通过Mpc（可插拔Fau）实现，仅有Senko具备此方案。
而可插拔仅是Senko方案优点之一，它的先进性还体现在 全流程优化： 1） 测试阶段：晶圆切割前完成性能验证，失效芯片直接剔除。 2） 封装阶段：SEAT结构保留最优光学位置，MPC耦合器简化光路调试。
因此即使在致尚/Senko被各种造谣时，我们仍坚定看好。相信常识，相信产业逻辑！ 目前mpc、mmc/sn-mt预期差仍巨大。
总体总结
主题正文
- 【致尚科技】260427：Senko助力Cpo量产
- 众所周知，下一代Spec Cpo交换机中，Oe直接封装到Asic芯片旁， 光纤的插拔必须通过Mpc（可插拔Fau）实现，仅有Senko具备此方案。
- 而可插拔仅是Senko方案优点之一，它的先进性还体现在 全流程优化：
- 1） 测试阶段：晶圆切割前完成性能验证，失效芯片直接剔除。
- 2） 封装阶段：SEAT结构保留最优光学位置，MPC耦合器简化光路调试。
- 因此即使在致尚/Senko被各种造谣时，我们仍坚定看好。
- 相信常识，相信产业逻辑！
- 目前mpc、mmc/sn-mt预期差仍巨大。