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title: "【致尚科技】260427：Senko助力Cpo量产 众所周知，下一代Spec Cpo交换机中，Oe直接封装到Asic芯片旁， 光纤的插拔必须通过Mpc（可插拔F"
topic_id: 82255882158414512
created_at: 2026-04-27T14:09:44.283+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【致尚科技】260427：Senko助力Cpo量产 众所周知，下一代Spec Cpo交换机中，Oe直接封装到Asic芯片旁， 光纤的插拔必须通过Mpc（可插拔F

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## 正文

【致尚科技】260427：Senko助力Cpo量产

众所周知，下一代Spec Cpo交换机中，Oe直接封装到Asic芯片旁， 光纤的插拔必须通过Mpc（可插拔Fau）实现，仅有Senko具备此方案。

而可插拔仅是Senko方案优点之一，它的先进性还体现在 全流程优化：
1） 测试阶段：晶圆切割前完成性能验证，失效芯片直接剔除。
2） 封装阶段：SEAT结构保留最优光学位置，MPC耦合器简化光路调试。

因此即使在致尚/Senko被各种造谣时，我们仍坚定看好。相信常识，相信产业逻辑！ 目前mpc、mmc/sn-mt预期差仍巨大。

## 总体总结

主题正文
1. 【致尚科技】260427：Senko助力Cpo量产
2. 众所周知，下一代Spec Cpo交换机中，Oe直接封装到Asic芯片旁， 光纤的插拔必须通过Mpc（可插拔Fau）实现，仅有Senko具备此方案。
3. 而可插拔仅是Senko方案优点之一，它的先进性还体现在 全流程优化：
4. 1） 测试阶段：晶圆切割前完成性能验证，失效芯片直接剔除。
5. 2） 封装阶段：SEAT结构保留最优光学位置，MPC耦合器简化光路调试。
6. 因此即使在致尚/Senko被各种造谣时，我们仍坚定看好。
7. 相信常识，相信产业逻辑！
8. 目前mpc、mmc/sn-mt预期差仍巨大。