罗博特科（0422） 1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。其中罗博特科为#AMD和日月光# 提供高精度自动化耦合，测试设备。 2.产业消息，O
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罗博特科（0422）
1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。其中罗博特科为#AMD和日月光# 提供高精度自动化耦合，测试设备。 2.产业消息，OCS目前成熟路线为MEMS和液晶方案，罗博特科#独供代表厂商。另外，罗博特科为压电陶瓷方案商提供整线设备，上半年交付两条；硅光波导方案也可使用公司设备。 3.目前仍然是nv，台积电和博通CPO的双面晶圆测试#唯一供应商（TER合作）。# 4.自动化FAU设备正在和头部厂商洽谈合作，和#Senko联合开发各种精密接头设备，进展顺利。 5.产能问题，基本零部件都能国产化，公司仍在持续扩产。具体业绩可查看高盛研报，关键词三年#复合增速153%，目标价#688元~
总体总结
主题正文
- 1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。
- 其中罗博特科为#AMD和日月光# 提供高精度自动化耦合，测试设备。
- 2.产业消息，OCS目前成熟路线为MEMS和液晶方案，罗博特科#独供代表厂商。
- 另外，罗博特科为压电陶瓷方案商提供整线设备，上半年交付两条；
- 3.目前仍然是nv，台积电和博通CPO的双面晶圆测试#唯一供应商（TER合作）。
- 4.自动化FAU设备正在和头部厂商洽谈合作，和#Senko联合开发各种精密接头设备，进展顺利。
- 5.产能问题，基本零部件都能国产化，公司仍在持续扩产。
- 具体业绩可查看高盛研报，关键词三年#复合增速153%，目标价#688元~