---
title: "罗博特科（0422） 1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。其中罗博特科为#AMD和日月光# 提供高精度自动化耦合，测试设备。 2.产业消息，O"
topic_id: 22255888585281451
created_at: 2026-04-22T13:11:29.775+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 罗博特科（0422） 1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。其中罗博特科为#AMD和日月光# 提供高精度自动化耦合，测试设备。 2.产业消息，O

- 序号：262
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255888585281451)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

罗博特科（0422）

1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。其中罗博特科为#AMD和日月光# 提供高精度自动化耦合，测试设备。
2.产业消息，OCS目前成熟路线为MEMS和液晶方案，罗博特科#独供代表厂商。另外，罗博特科为压电陶瓷方案商提供整线设备，上半年交付两条；硅光波导方案也可使用公司设备。
3.目前仍然是nv，台积电和博通CPO的双面晶圆测试#唯一供应商（TER合作）。#
4.自动化FAU设备正在和头部厂商洽谈合作，和#Senko联合开发各种精密接头设备，进展顺利。
5.产能问题，基本零部件都能国产化，公司仍在持续扩产。具体业绩可查看高盛研报，关键词三年#复合增速153%，目标价#688元~

## 总体总结

主题正文
1. 1.盘后AMD联合格罗方德研发CPO，交由日月光封装。
2. 其中罗博特科为#AMD和日月光# 提供高精度自动化耦合，测试设备。
3. 2.产业消息，OCS目前成熟路线为MEMS和液晶方案，罗博特科#独供代表厂商。
4. 另外，罗博特科为压电陶瓷方案商提供整线设备，上半年交付两条；
5. 3.目前仍然是nv，台积电和博通CPO的双面晶圆测试#唯一供应商（TER合作）。
6. 4.自动化FAU设备正在和头部厂商洽谈合作，和#Senko联合开发各种精密接头设备，进展顺利。
7. 5.产能问题，基本零部件都能国产化，公司仍在持续扩产。
8. 具体业绩可查看高盛研报，关键词三年#复合增速153%，目标价#688元~