随着AI基础设施扩张和单机柜算力提升，网络连接不再只是配套，而是决定单颗芯片算力释放、多芯片协同效率和低时延表现的关键。高盛判断，尽管市场担心不同网络方案彼此替
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随着AI基础设施扩张和单机柜算力提升，网络连接不再只是配套，而是决定单颗芯片算力释放、多芯片协同效率和低时延表现的关键。高盛判断，尽管市场担心不同网络方案彼此替代，但无论是Scale Out还是Scale Up，未来几年都将同步增长，整体价值量将显著上修。
从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，Scale Out与Scale Up对应的价值量分别提升16倍和45倍；若合并看Scale Out与Scale Up，单个computing unit的总价值量将从31.5万美元提升至940万美元，增长29倍。对应整体TAM也将从主要对应2026年的150亿美元，扩大至主要对应2028年的1540亿美元，增长约9倍。
高盛预计，在1540亿美元总市场空间中，约69%来自Scale Up，对应1060亿美元；若假设Scale Out中的CPO渗透率达到29%，则CPO对应市场空间约910亿美元，占整体TAM约59%。这说明未来AI网络升级的价值中枢，将越来越集中在Scale Up架构和CPO方案上，而不只是传统Scale Out光连接扩容。
高盛测算，即便考虑29%的CPO渗透率，Scale Out场景下单个computing unit对应的pluggable optical modules价值量，从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576仍可增长10倍，1.6T equivalent光模块数量也将从216个提升至约2500个。整体上，高盛继续看多Optical与PCB板块，认为AI server ramp、规格升级和usage expansion将支撑相关公司到2028年持续增长。
总体总结
主题正文
- 高盛判断，尽管市场担心不同网络方案彼此替代，但无论是Scale Out还是Scale Up，未来几年都将同步增长，整体价值量将显著上修。
- 从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，Scale Out与Scale Up对应的价值量分别提升16倍和45倍；
- 若合并看Scale Out与Scale Up，单个computing unit的总价值量将从31.5万美元提升至940万美元，增长29倍。
- 对应整体TAM也将从主要对应2026年的150亿美元，扩大至主要对应2028年的1540亿美元，增长约9倍。
- 高盛预计，在1540亿美元总市场空间中，约69%来自Scale Up，对应1060亿美元；
- 若假设Scale Out中的CPO渗透率达到29%，则CPO对应市场空间约910亿美元，占整体TAM约59%。
- 高盛测算，即便考虑29%的CPO渗透率，Scale Out场景下单个computing unit对应的pluggable optical modules价值量，从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576仍可增长10倍，1.6T equivalent光模块数量也将从216个提升至约2500个。
- 整体上，高盛继续看多Optical与PCB板块，认为AI server ramp、规格升级和usage expansion将支撑相关公司到2028年持续增长。