- 中国将SuperPoD作为先进制程受限时推进AI本土化的系统级方案，报告预计其出货量在2025—2030年复合增长121%，市场规模由250亿元升至2030

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• 中国将SuperPoD作为先进制程受限时推进AI本土化的系统级方案，报告预计其出货量在2025—2030年复合增长121%，市场规模由250亿元升至2030年的1万亿元。核心价值增量集中于光通信和高端PCB：光通信占集群硬件资本开支的比例有望由约5%升至15%—20%，中国路线更偏向NPO；无中板正交架构虽取消大型中板PCB，却通过高层数计算及交换板、M7+覆铜板和HDI/mSAP光模块板扩大PCB总价值量。报告偏好本土替代、瓶颈解除和单机柜价值量提升三类标的，重点覆盖光通信、服务器及机架、高端PCB、电源液冷、国产算力与存储链。主要风险是中国CSP削减资本开支、HBM涨价以及先进制程和封装供给约束；悲观情景下SuperPoD出货量可能较基准低20%—30%。

一句话判断 中国AI产业正在由“单颗芯片追赶”转向“系统级超节点竞争”。在先进制程和HBM受限的背景下，中国通过大规模集群、统一互连、内存池化、光互联及高密度液冷提升系统效率，SuperPoD由此成为AI基础设施国产化的重要载体。 核心逻辑

摩根士丹利预计，中国SuperPoD出货量将从2025年的1,948台增至2030年的101,830台，2025—2030年复合增速达121%；TAM将由250亿元升至2030年的1万亿元。

光通信在传统AI集群硬件资本开支中的占比约5%，在SuperPoD架构下长期可能升至15%—20%。华为SuperPoD 950的成本拆分中，光模块占比已达17%，高于传统架构。

NPO在性能上接近CPO，但制造复杂度和维护成本较低，还能降低传统光模块厂商被CPO替代的风险。中国更倾向于通过NPO保护本土光模块供应链的“3T”优势，即上市速度、量产速度和降本速度。

无中板正交架构取消大型中央中板PCB，但计算板、交换板和光模块板转向更高层数、更低损耗材料及更复杂工艺，带动ASP和利润率上升。报告预计全球AI及数据中心相关PCB市场到2030年达到860亿美元，2025—2030年复合增速45%。

报告采用三层框架： 本土替代赢家； 解决光互联、散热、供电等瓶颈的供应商； 随SuperPoD部署量增加而提升单机柜价值量的企业。

1. SuperPoD的战略意义 SuperPoD不是普通服务器集群，而是将数百至数千个GPU或NPU整合为统一计算系统，覆盖： 计算芯片与内存； Scale-up、Scale-out及Scale-across网络； 光模块、NPO及光纤； 电源、液冷和数据中心基础设施； CANN、PyTorch等软件与编译框架。 中国的核心思路并非要求单颗国产芯片在制程上完全追平海外，而是通过超大规模、内存池化、统一内存语义及高带宽光互联，弥补单芯片密度和能效差距。报告认为，在传统PCIe或以太网集群中，通信开销可占训练时间超过40%，导致十万卡集群的模型FLOPs利用率仅约20%；华为基于4,096卡SuperPoD的架构可将利用率提升至传统8卡服务器集群的约2.75倍。
2. 市场预测及核心假设 指标2025年中期预测2030年预测 SuperPoD出货量 1,948台 2027年30,973台 101,830台 SuperPoD TAM 250亿元 2027年3,800亿元 1万亿元 SuperPoD渗透率 11% 2028年54% — 单台混合ASP 1,290万元 — 1,040万元 国产AI加速器出货量 110万颗 2027年480万颗 1,130万颗 TAM预测本质上由三个变量决定： 国产AI加速器可供应数量； SuperPoD在新增AI算力中的渗透率； 芯片、内存及系统降本推动的混合ASP。 报告假设每台SuperPoD配置64颗GPU。该预测弹性很大：加速器供给、单机芯片数量、渗透率或ASP任一假设明显偏离，都可能造成TAM大幅变化。
3. 需求与资本开支驱动 报告列举了六项主要驱动力： ：截至2026年6月底，中国智能算力规模达到2,185 EFLOPS（FP16），同比增长177%；字节跳动豆包日调用量据称已超过180万亿Token。 ：超过1,000套传统Atlas 900 A3已部署，Atlas 950进入商业部署，Atlas 960E展示4,096卡超节点和NPO能力。 ：低推理价格并未压低算力需求，反而推动调用量呈指数增长。 ：报告预计中国主要互联网公司资本开支由2026年的9,950亿元增至2030年的1.4万亿元。 ：电信运营商计算资本开支预计由2026年的810亿元增至2030年的1,790亿元。 ：算力网络被纳入国家“六网”，报告预计“十五五”期间相关直接投资可达4万亿元。 与此同时，报告预计中国AI数据中心IT电力容量将由2025年的26GW增至2030年的81GW，对应累计资本开支约8.5万亿元。
4. 光通信：价值量提升最清晰 传统主流AI集群的硬件成本大致为：半导体50%、电源20%、冷却8%、设施建设8%、光模块5%、交换机4%、网络处理器3%、铜缆2%。 在华为SuperPoD 950中，成本结构变为： 成本项目占比 GPU、CPU及内存 56% 光模块 17% 交换机 12% 电源 7% 冷却 3% 光纤、MPO及连接器 3% 设施建设 2% 这意味着光通信不只是机柜数量增加带来的量增，还包括： Scale-out：机架间连接扩大； Scale-up：机架内加速器互联由铜转向光； Scale-across：跨数据中心互联需求提高； 800G向1.6T及更高速产品升级。

光引擎距离交换ASIC约50毫米，电气路径更短； 相比CPO制造难度更低、模块可维护性更好； 可降低功耗、延迟和连接器复杂度； 华为Hi-ONE方案达到7.2Tbps、约10ns延迟，但报告判断其大规模商业应用更可能从2027年下半年开始。 直接受益者包括光迅科技、长飞光纤、华工科技，以及在中际旭创、新易盛等全球领先厂商之外更依赖国内采购和设计导入的光通信企业。 5. PCB：总价值量扩张，内部结构重构 中国SuperPoD越来越多采用无中板正交架构，即计算板与后部交换板垂直对接，通过高速连接器直接连接。 架构部分PCB面积或数量影响PCB价值量影响 中央中板、背板 明显下降至取消 下降 计算及加速器板 中性至正面 ASP显著提升 交换及网络板 正面 面积及ASP均提升 NPO及光模块板 显著增加 HDI、mSAP带来高价值量 高速双轴铜缆 明显下降 负面 电源母线及动力铜缆 增加 正面 高端计算及交换板需要M7及以上等级低损耗覆铜板、更高层数和更严格的阻抗控制；光模块及NPO板则需要HDI、mSAP等高密度工艺。这些产品通常具有更高毛利率和更紧张的产能。 因此，报告认为虽然中板数量减少，但高端计算板、交换板和光模块板的增量足以推动PCB总TAM上升。重点公司包括深南电路、生益科技和欣兴电子。 6. 受益产业链与报告评级 产业链环节主要公司报告评级或定位 整机、超节点及机架 华勤技术、IEIT 华勤OW，IEIT EW；华为为市场龙头 光模块及光器件 光迅科技、长飞光纤、华工科技 光迅、长飞OW；华工科技被重点提及但未列评级 PCB、CCL及ABF 欣兴电子、深南电路、生益科技 欣兴OW，深南及生益EW 电源及液冷 阳光电源、英维克、比亚迪电子、台达 均为OW 国产AI加速器 寒武纪、天数智芯、海光信息 均为OW 内存及互连 长鑫科技、澜起科技 均为OW 储能及测试设备 宁德时代、亿纬锂能、致茂电子 前两者EW，致茂OW 机架、连接器及导轨 奇鋐、贸联-KY、川湖 均为OW 7. 情景分析 情景2027年出货量2027年ASP2027年TAM相对基准 基准 30,973台 — 3,800亿元 — 悲观 21,681台 1,350万元 2,920亿元 出货低30%，TAM低23% 乐观 未披露 — 5,130亿元 TAM高约35% 乐观情景主要来自国产芯片路线图提前、更多芯片补偿单芯片性能差距、10万亿—40万亿参数模型需求、电信运营商算力投入及共享上下文内存和“Token工厂”建设。悲观情景则主要受到HBM成本、制程和先进封装、功耗、数据中心空间、电网容量及软件迁移问题拖累。

行业评级 报告对中国Greater China Technology Hardware行业的，即与行业表现基本一致。也就是说，报告看好SuperPoD结构性成长，但并未给出全行业统一看多判断，个股选择仍高度依赖价值量提升和业绩兑现。 Morgan Stanley的个股评级为： ：预计相对分析师覆盖范围跑赢； ：预计相对表现大致持平。 代表性目标价 以下均为报告截至2026年11月5日给出的数据，目标价以当地货币计价： 公司代码评级目标价报告上行空间 光迅科技 002281.SZ OW 145.0 48% 华勤技术 3296.HK OW 70.0 25% 长飞光纤 6869.HK OW 230.0 109% 欣兴电子 3037.TW OW 1,775 100% 阳光电源 300274.SZ OW 230.7 184% 英维克 002837.SZ OW 101.0 160% 寒武纪 688256.SH OW 1,700 101% 天数智芯 9903.HK OW 222.7 253% 海光信息 688041.SS OW 380.0 103% 澜起科技 688008.SS OW 377.0 125% 长鑫科技 688825.SS OW 88.0 100% 深南电路 002916.SZ EW 415.0 84% 生益科技 600183.SS EW 170.0 110% 如何理解目标价 ：目标价隐含了出货量、渗透率和利润率等较强假设，若行业需求或ASP不及预期，股价弹性可能明显低于目标价空间。 ：光互联、液冷和高压供电属于集群扩张必须解决的物理瓶颈，订单可见度通常高于纯主题型标的。 ：PCB行业存在中板数量减少的结构性风险，真正受益者是高端计算板、交换板及HDI/mSAP光模块板供应商。 ：原报告个别目标价、证券代码及上行空间字段疑似存在口径或转录异常，例如IEIT一行显示的负上行空间，使用前应回查原始报告及实时行情。

这是报告列示的首要风险。中国CSP若因token价格战、企业变现缓慢或现金流压力推迟建设，SuperPoD订单可能低于预期。

国产芯片单颗算力密度相对较低，需要更多芯片和HBM才能达到同等集群算力。HBM价格上涨会被放大，从而抬升SuperPoD ASP并抑制部署数量。

DUV先进制造、HBM供应、2.5D/3D封装良率及高端连接器产能，均可能使实际部署量低于终端需求。

国产方案往往需要更多机柜、电源和冷却设备，数据中心建设成本、审批周期及地方电网容量可能成为物理瓶颈。

从CUDA迁移至CANN等国产软件栈需要模型适配和内核优化；网络延迟、检查点和较低集群有效算力利用率可能降低投资回报。

NPO、CPO、LPO及不同机架架构仍在演进；海外厂商竞争、国内客户自研以及价格竞争均可能压缩供应商利润率。

2030年1万亿元TAM建立在出货量121%复合增长、SuperPoD渗透率快速提升和ASP逐步下降等假设上，任何一个核心参数变化都可能导致预测大幅调整。

企业AI应用仍处于从试点向规模化盈利过渡阶段，token价格竞争和整体利润率压力可能令非国资客户推迟采购。

报告涉及出口管制及受限制实体。境外投资者还需根据自身所在地规则核查证券交易资格、制裁清单及投资申报要求。

总体总结

主题正文

1. • 中国将SuperPoD作为先进制程受限时推进AI本土化的系统级方案，报告预计其出货量在2025—2030年复合增长121%，市场规模由250亿元升至2030年的1万亿元。
2. 核心价值增量集中于光通信和高端PCB：光通信占集群硬件资本开支的比例有望由约5%升至15%—20%，中国路线更偏向NPO；
3. 摩根士丹利预计，中国SuperPoD出货量将从2025年的1,948台增至2030年的101,830台，2025—2030年复合增速达121%；
4. ：算力网络被纳入国家“六网”，报告预计“十五五”期间相关直接投资可达4万亿元。
5. 与此同时，报告预计中国AI数据中心IT电力容量将由2025年的26GW增至2030年的81GW，对应累计资本开支约8.5万亿元。
6. 中国CSP若因token价格战、企业变现缓慢或现金流压力推迟建设，SuperPoD订单可能低于预期。
7. 2030年1万亿元TAM建立在出货量121%复合增长、SuperPoD渗透率快速提升和ASP逐步下降等假设上，任何一个核心参数变化都可能导致预测大幅调整。
8. 企业AI应用仍处于从试点向规模化盈利过渡阶段，token价格竞争和整体利润率压力可能令非国资客户推迟采购。