🌞AI硬件首当其冲技术升级线1104（周末&周一我们在最悲观的时刻已🔔），更新part2 近几个月来在市场最悲观的时刻，我们一直围绕技术升级研究，继续看好PCB
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🌞AI硬件首当其冲技术升级线1104（周末&周一我们在最悲观的时刻已🔔），更新part2
近几个月来在市场最悲观的时刻，我们一直围绕技术升级研究，继续看好PCB升级、散热新材料、VPD垂直供电等。
🐟1️⃣PCB升级：mSAP与上游材料升级共振，估值已经具备超高性价比，N和G架构升级在即，1.6T放量在即，产业稳步向前，仓位【景旺电子、红板科技、深南电路、生益科技】，弹性【 德福科技、凌玮科技、联瑞新材、瑞丰高材、呈和科技、华正新材】；
🐟2️⃣散热新材料：1）芯片级散热国内放量加速，看好明年国内金刚石应用渗透率提升，单晶多晶均值得期待【 国机精工、 沃尔德、黄河旋风】；金刚石铜继续看好【 远东股份】； 2）看好散热材料上游高端粉体（TIM、陶瓷基板）—氮化铝【 瑞晨环保、 旭光电子】，看好TIM【鸿富诚、中石科技】。
🐟3️⃣VPD垂直供电：关注核心器件增量与国产导入机会，Drmos&TLVR&硅电容我们测算至2030年分别空间在450/350/200e，核心看好【晶丰明源、铂科新材、英集芯】。
总体总结
主题正文
- 🌞AI硬件首当其冲技术升级线1104（周末&周一我们在最悲观的时刻已🔔），更新part2
- 近几个月来在市场最悲观的时刻，我们一直围绕技术升级研究，继续看好PCB升级、散热新材料、VPD垂直供电等。
- 🐟1️⃣PCB升级：mSAP与上游材料升级共振，估值已经具备超高性价比，N和G架构升级在即，1.6T放量在即，产业稳步向前，仓位【景旺电子、红板科技、深南电路、生益科技】，弹性【 德福科技、凌玮科技、联瑞新材、瑞丰高材、呈和科技、华正新材】；
- 🐟2️⃣散热新材料：1）芯片级散热国内放量加速，看好明年国内金刚石应用渗透率提升，单晶多晶均值得期待【 国机精工、 沃尔德、黄河旋风】；
- 金刚石铜继续看好【 远东股份】；
- 2）看好散热材料上游高端粉体（TIM、陶瓷基板）—氮化铝【 瑞晨环保、 旭光电子】，看好TIM【鸿富诚、中石科技】。
- 🐟3️⃣VPD垂直供电：关注核心器件增量与国产导入机会，Drmos&TLVR&硅电容我们测算至2030年分别空间在450/350/200e，核心看好【晶丰明源、铂科新材、英集芯】。