【东吴电子陈海进】江丰电子：靶材提价或超预期，零部件动能充足 下游扩产+先进制程用量提升双逻辑驱动溅射靶材放量 溅射靶材全球市场规模超200亿美元，半导体高景气
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【东吴电子陈海进】江丰电子：靶材提价或超预期，零部件动能充足
下游扩产+先进制程用量提升双逻辑驱动溅射靶材放量 溅射靶材全球市场规模超200亿美元，半导体高景气度下需求持续扩张。竞争格局看，全球靶材高度集中于日本JX、霍尼韦尔、江丰电子等头部玩家，客户粘性极强。先进制程下单片晶圆靶材消耗量显著提升，全球晶圆厂扩产与国产替代深化共振，高端靶材供需偏紧支撑价格上行。
靶材量价齐升逻辑驱动公司业绩释放 公司核心产品聚焦钽、铜、铝、钛、钨靶材，覆盖130nm-3nm全技术节点，客户覆盖台积电、海力士、中芯等全球主流晶圆及存储厂；公司充分整合产业链上下游，新建产能释放周期精准匹配下游Fab厂扩产周期，靶材涨价预期明确，量价齐升逻辑驱动业绩释放。
零部件第二曲线加速放量 公司积极布局半导体精密零部件，通过收购凯德石英进一步向石英零部件延伸布局，有望成为公司新增长引擎，首枚静电吸盘于2026年9月试制下线，高端零部件国产替代空间广阔。
[爆竹]风险提示：晶圆厂扩产不及预期；零部件业务进度不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧；
总体总结
主题正文
- 溅射靶材全球市场规模超200亿美元，半导体高景气度下需求持续扩张。
- 竞争格局看，全球靶材高度集中于日本JX、霍尼韦尔、江丰电子等头部玩家，客户粘性极强。
- 先进制程下单片晶圆靶材消耗量显著提升，全球晶圆厂扩产与国产替代深化共振，高端靶材供需偏紧支撑价格上行。
- 公司核心产品聚焦钽、铜、铝、钛、钨靶材，覆盖130nm-3nm全技术节点，客户覆盖台积电、海力士、中芯等全球主流晶圆及存储厂；
- 公司充分整合产业链上下游，新建产能释放周期精准匹配下游Fab厂扩产周期，靶材涨价预期明确，量价齐升逻辑驱动业绩释放。
- 公司积极布局半导体精密零部件，通过收购凯德石英进一步向石英零部件延伸布局，有望成为公司新增长引擎，首枚静电吸盘于2026年9月试制下线，高端零部件国产替代空间广阔。
- [爆竹]风险提示：晶圆厂扩产不及预期；
- 原材料价格波动；