鸿仕达三季报:业绩大超预期,OpenAI端侧新贵 业绩大超预期各产品线逐步放量。公司发布三季报,前三季度营收5.42亿,同比+39.66%;归母利润8983万元
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鸿仕达三季报:业绩大超预期,OpenAI端侧新贵
业绩大超预期各产品线逐步放量。公司发布三季报,前三季度营收5.42亿,同比+39.66%;归母利润8983万元,同比+207.63%;单三季度营收2.70亿,同比+40.66%;归母利润6588万元,同比+178.47%。单三季度利润大幅超过此前市场预期的5000万。主要得益于公司在半导体设备、AI服务器设备等产品线的持续放量。
OpenAI端侧设备新贵。公司6月开始介入OpenAI项目,9月设备已经正式交付给客户,目前OpenAI端侧产品仍处于新产品试样阶段,当前设备订单几千万,未来增长空间巨大。OpenAI供应链专家均高薪从苹果供应链招聘,公司长期服务果链,通过激烈竞争拿下OpenAI项目。
AI服务器设备逐步放量。公司今年预计L6环节SOCAMM设备与TIM2设备订单10条左右,明年根据客户判断大概有16-20条线需求,由于SOCAMM设备公司是独供,到2027年还看不到竞争对手,因此确定性极高。公司L7-L10制程设备已经给客户出方案,预计11-12月会有结果,较大概率能够拿到订单。除NV外,AMD、ASIC公司都在开拓。
AI电源设备实现突破。公司突破台达泰国工厂,主要生产一款AI电源组装设备,单价2000万+,未来市场空间可能甚至大于L6设备。预计明年2-5亿收入规模。
先进封装植散热片机打开新市场。公司半导体先进封装植散热片机除在大陆市场占据较大份额外,目前东南亚市场也实现稳步放量,目前已经向东南亚日月光、恩智浦供应5台设备,明年也有望突破台湾市场。当前台湾竞争对手竑腾产能饱满,交付周期8个月,公司扩大场地,交付周期保证在4个月,因此有台湾客户与公司接触,未来有望实现台湾市场零的突破。Finisar主动找到公司要将植散热片技术应用于1.6T光模块当中,目前公司Demo机已经交付给客户,未来有望获得批量订单。
储备新业务稳步推进。公司半导体前道量检测设备目前团队已经完成搭建,预计明年6月完成客户端Demo,2028年6月前实现销售。公司还与ASMPT展开合作,未来有望在Die Bonder与Wire Bonder层面实现ODM合作。
AI时代自动化设备的翘楚。公司借助自身在自动化设备常年深根的技术实力,卡位AI时代自动化设备的关键节点,实现公司业绩的快速增长。我们持续看好公司老业务的放量与新业务的开拓,强烈推荐!
总体总结
主题正文
- 公司6月开始介入OpenAI项目,9月设备已经正式交付给客户,目前OpenAI端侧产品仍处于新产品试样阶段,当前设备订单几千万,未来增长空间巨大。
- 公司今年预计L6环节SOCAMM设备与TIM2设备订单10条左右,明年根据客户判断大概有16-20条线需求,由于SOCAMM设备公司是独供,到2027年还看不到竞争对手,因此确定性极高。
- 公司L7-L10制程设备已经给客户出方案,预计11-12月会有结果,较大概率能够拿到订单。
- 公司半导体先进封装植散热片机除在大陆市场占据较大份额外,目前东南亚市场也实现稳步放量,目前已经向东南亚日月光、恩智浦供应5台设备,明年也有望突破台湾市场。
- 当前台湾竞争对手竑腾产能饱满,交付周期8个月,公司扩大场地,交付周期保证在4个月,因此有台湾客户与公司接触,未来有望实现台湾市场零的突破。
- Finisar主动找到公司要将植散热片技术应用于1.6T光模块当中,目前公司Demo机已经交付给客户,未来有望获得批量订单。
- 公司半导体前道量检测设备目前团队已经完成搭建,预计明年6月完成客户端Demo,2028年6月前实现销售。
- 公司借助自身在自动化设备常年深根的技术实力,卡位AI时代自动化设备的关键节点,实现公司业绩的快速增长。