浙商机械【九州一轨】公司隐切设备优势凸显，合作的设备公司通用半导体海外订单将超1亿美金，持续推荐！据通用半导体公众号，公司硅光芯片激光隐切设备： 1）海外：订

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浙商机械【九州一轨】公司隐切设备优势凸显，合作的设备公司通用半导体海外订单将超1亿美金，持续推荐！

据通用半导体公众号，公司硅光芯片激光隐切设备： 1）海外：订单将超1亿美金，客户包括Coherent、思科、英特尔、AOI等光模块、硅光芯片企业，激光隐切设备优势逐步验证。 2）国内：已配套多数光模块、硅光芯片头部企业。

[太阳]核心逻辑：一体两翼布局新业务，通用半导体设备优势筑基，硅光芯片激光隐切加速落地、金刚石散热全链条加工优势显著。

1️⃣一体：依托通用半导体设备优势，开展半导体新业务。

通用半导体：国内领先的激光隐切设备商，半导体激光隐切设备关键性参数国际领先，隐切设备海外订单逐步释放。

通用半导体法定代表人陶为银获聘公司副总裁，累计增持公司股份272万股。此外，陶为银还是晶禧半导体（全资子公司）原法定代表人、江南大学客座教授。

8月20日公司增资通用半导体6999万元，持有其6.5%的股权。

2️⃣两翼之一：激光隐切加工服务。晶禧激光隐切大单披露，后续业绩有望爆发。

1）晶禧半导体：国内领先的硅光芯片激光隐切服务提供商，切割良率达99.8%，客户包括苏州旭创、新易盛、羲禾科技等。

2）2026年晶禧半导体业绩快速释放： 25年：净利润662万元 26H1：净利润1743万元（6月单月596万元） 26Q3：净利润1916万元，净利润率54%。

3）大单+扩产护航，后续业绩有望持续爆发： 10月23日公告，与光模块头部客户签订晶圆划片代加工服务合同，金额3407万。

此前公告6.3亿元扩产硅光芯片切割等业务，产能将于27Q1投产。

3️⃣两翼之二：金刚石芯片基板。国内稀缺的金刚石散热器件制造商，阿尔法属性有望凸显。

1）金刚石散热产业突破加速，已写入国家规划、在曙光8000十万卡AI超集群等场景落地。

2）公司与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%）布局金刚石片，依托通用半导体激光隐切设备优势，有望打通从金刚石长晶到后道加工全链条能力。相较仅提供金刚石材料，竞争壁垒更高、利润更丰厚。

风险提示：新业务放量不达预期；高管及股东减持；短期股价上涨过快；信息披露风险

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