【ZX航空航天】节点临近，3D打印已重回击球区 ---- 1、前期3D打印链由于份额分歧和A拉长验证，叠加市场回调，出现大幅调整。目前相关公司已跌至26年初，低
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【ZX航空航天】节点临近，3D打印已重回击球区
1、前期3D打印链由于份额分歧和A拉长验证，叠加市场回调，出现大幅调整。目前相关公司已跌至26年初，低于本轮3C行情启动前股价， 将本轮3C增量预期出清。
2、A已于本周结束p2阶段，完成了下一轮EVT订货。预计市场期待的批量订单将在近两个月逐步下发， 正式开启从1到100的产业爆发。
3、27年A的20系列中框，将带来3D打印的需求市场爆发。 3D毛坯市场将 从今年仅10亿不到快速提升至29年400亿以上。3D打印渗透率将不断提升，配套件从表壳、TypeC接口、折叠屏轴盖、U型框，拓展至Pro以上中框（核心）、折叠屏下U（核心）、AR眼镜框、Air中框、普通版中框（核心）、Pro相机支架（核心）等。
4、后续大场景爆发还有AI制冷、机器人、航天等。根据产业链调研， 下单节点甚至可能早于3C。
5、我们仍坚定看好3C端3D打印所带来的市场跃迁的全产业链机会！
‼️重点关注 华曙高科、铂力特、大族激光。
总体总结
主题正文
- 1、前期3D打印链由于份额分歧和A拉长验证，叠加市场回调，出现大幅调整。
- 目前相关公司已跌至26年初，低于本轮3C行情启动前股价， 将本轮3C增量预期出清。
- 预计市场期待的批量订单将在近两个月逐步下发， 正式开启从1到100的产业爆发。
- 3、27年A的20系列中框，将带来3D打印的需求市场爆发。
- 3D毛坯市场将 从今年仅10亿不到快速提升至29年400亿以上。
- 3D打印渗透率将不断提升，配套件从表壳、TypeC接口、折叠屏轴盖、U型框，拓展至Pro以上中框（核心）、折叠屏下U（核心）、AR眼镜框、Air中框、普通版中框（核心）、Pro相机支架（核心）等。
- 5、我们仍坚定看好3C端3D打印所带来的市场跃迁的全产业链机会！
- ‼️重点关注 华曙高科、铂力特、大族激光。