国产链新材料，反弹买什么？--AI 新材料更新（1104） 【20cm集合】 优选国产替代逻辑强、进程中（还没完成替代、朦胧美可给估值）的品种，例如：cowos
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国产链新材料，反弹买什么？--AI 新材料更新（1104）
【20cm集合】 优选国产替代逻辑强、进程中（还没完成替代、朦胧美可给估值）的品种，例如：cowos-l直写光刻设备、载体铜箔、ABF膜、mlcc离型膜、靶材、静电卡盘、特气、Q布等。
NO.1，芯碁微装 【定位】国产算力CoWoS-L直写光刻设备独供 【三季报】 Q3业绩加回汇兑损失、单季度净利率达32%，26Q1-Q3公司先进封装业务收入接近1E，其中Q3确收3台设备。 【催化】26q4预计确收 6-7 台先进封装设备。27全年订单60-80台、出货50-60台。马来及北美客户 26Q4如期推进。 【市值】353亿，27 年谨慎 12 亿、 中性 15 亿，对应明年仅为24X pe。
（2）铜冠铜箔 【定位】大陆唯一成熟、批量、稳定供货hvlp4铜箔的材料商，已公告增产估计3000吨/年，后续仍有万吨级别高端新增产能， 都是高端产品。 【市值】597 亿，27 年谨慎 15 亿、中性 20 亿，对应明年 30x pe。 【优势】高端铜箔顶流卡位，不受价格干扰（铜箔价格预期低、通胀不显著）。
（3）宏昌电子 【定位】筹码结构好，三季报证明自己，受益CCL涨价（ 松下TW工厂大火、CCL更紧缺） 【催化】树脂膜（RCC方案）在光模块的认证进展。公告在珠海新建基地、扩产，已发定增预案。 【市值】152亿，27年中性15亿、仅为10X pe。
（4）斯迪克&洁美 【定位】mlcc 离型膜国产替代 【激励】斯迪克10月底激励目标27年营收目标60E、26Q1-Q3仅24.8E，行业景气度高，同行也在扩产，例如洁美月度出货5000多万平、年底 6000万平/月。27-28年化产能扩至10、20亿平。
（5）方邦股份 【定位】载体铜箔国产替代，三井载体铜箔市占率高达90%以上，且不断提价。 【催化】公司发货从0到1。近期CX验证持续推进。BT载主要承接为SN、XS，下游为存储、光模块等。 【市值】61亿。
（6）广钢气体 受益国内存储/逻辑核心客户CAPEX，10月末已公告中标境内某电子大宗现场制气项目，Q4上海等客户仍在继续推荐投标。往年公司自身CAPEX在10E、而26H1就有17.6E（不包括Q4大订单）。
（7）华海诚科 全球环氧塑封料规模200亿，国内约70亿，其中50亿中高端市场由三家日本企业主导（京瓷/住友/信越），剩余20亿属于20余家国内厂家，公司占55%。国产替代、本土存储技术迭代是前提，最近几年也是替换窗口期。
（8）兴森科技 【定位】abf载板国产化率极低，海外龙头IBIDEN、欣兴产值过百亿，国内企业刚过亿，26H2订单外溢现象频发，兴森对应国产算力大客户（原先供应商为群策+礼鼎，台厂稼动率均已打满）。
（9）江丰电子 【三季报】 Q3扣非净利2.27E、环比+182%，靶材涨价报表逐步反应，Q4提价落地量环比增加。半导体零部件业务全年预计17E、同比50-60%增速。 【市值】512亿，26-27年wind一致预期10.3亿、14.1亿，明年对应PE36x。
总体总结
主题正文
- 优选国产替代逻辑强、进程中（还没完成替代、朦胧美可给估值）的品种，例如：cowos-l直写光刻设备、载体铜箔、ABF膜、mlcc离型膜、靶材、静电卡盘、特气、Q布等。
- 【三季报】 Q3业绩加回汇兑损失、单季度净利率达32%，26Q1-Q3公司先进封装业务收入接近1E，其中Q3确收3台设备。
- 【定位】大陆唯一成熟、批量、稳定供货hvlp4铜箔的材料商，已公告增产估计3000吨/年，后续仍有万吨级别高端新增产能， 都是高端产品。
- 【激励】斯迪克10月底激励目标27年营收目标60E、26Q1-Q3仅24.8E，行业景气度高，同行也在扩产，例如洁美月度出货5000多万平、年底 6000万平/月。
- 受益国内存储/逻辑核心客户CAPEX，10月末已公告中标境内某电子大宗现场制气项目，Q4上海等客户仍在继续推荐投标。
- 往年公司自身CAPEX在10E、而26H1就有17.6E（不包括Q4大订单）。
- 全球环氧塑封料规模200亿，国内约70亿，其中50亿中高端市场由三家日本企业主导（京瓷/住友/信越），剩余20亿属于20余家国内厂家，公司占55%。
- 【定位】abf载板国产化率极低，海外龙头IBIDEN、欣兴产值过百亿，国内企业刚过亿，26H2订单外溢现象频发，兴森对应国产算力大客户（原先供应商为群策+礼鼎，台厂稼动率均已打满）。