【翰博高新三季度业绩及电子材料布局交流会要点】 [玫瑰]公司三季度主业主要受并购贷款利息集中释放，小额减值以及上海东进并表较晚等因素影响阶段性承压，预计四季度和
- 序号：294
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【翰博高新三季度业绩及电子材料布局交流会要点】
[玫瑰]公司三季度主业主要受并购贷款利息集中释放，小额减值以及上海东进并表较晚等因素影响阶段性承压，预计四季度和明年开始将更好体现公司电子材料转型业务业绩。
[玫瑰]半导体湿电子化学品产品预计明后年保持数倍营收增速：上海东进部分产品已通过韩国主体供应国内头部厂商，目前持续推进新产品向国产存储、逻辑龙头厂商的导入，进展非常积极，预计2027年-2028年均可实现数倍收入增长，增长主要来自于已供应产品在客户内部份额的提升和新产品的导入，公司已同步制定了扩产计划，预计将在2027年大幅释放产能。此外面板产品也将保持稳定增长。
[玫瑰]依托先发研发优势以及韩国技术支持和原材料持续降本，公司电子化学品产品保持竞争优势，盈利能力也有望提升：相比于国内同行，公司产品配方来自韩国东进，韩国技术支持下可以更高效解决客户的定制化问题，目前已领先形成了HBM特殊剥离液等先进产品储备（价格为普通剥离液数倍，利润丰厚），产品技术有望持续保持领先，高利润先进产品在公司产能占比将逐步提升，同时公司积极推进原料国产化降本，预计随着产品升级和原料将本，公司电子化学品盈利能力将逐步提升。
[玫瑰]ABF膜产品顺利推进，预计27年形成收入，28-29年大规模释放：依托韩国东进技术授权，公司已有两款成熟ABF膜产品，目前正在与十几家客户洽谈，预计2027年将实现销售收入并争取成为国内一线供应商，2028-2029年将实现较大规模收入。
[玫瑰]惠州工厂光刻胶产品有望实现数倍增长：2027年公司惠州工厂光刻胶产能达150吨，预计产能利用率50%，收购完成后光刻胶产品将覆盖半导体和面板，主要以I胶为主，也将同时落地先进封装PSPI等产品，国产替代浪潮下有望看到数倍增长。
总体总结
主题正文
- 【翰博高新三季度业绩及电子材料布局交流会要点】
- [玫瑰]公司三季度主业主要受并购贷款利息集中释放，小额减值以及上海东进并表较晚等因素影响阶段性承压，预计四季度和明年开始将更好体现公司电子材料转型业务业绩。
- [玫瑰]半导体湿电子化学品产品预计明后年保持数倍营收增速：上海东进部分产品已通过韩国主体供应国内头部厂商，目前持续推进新产品向国产存储、逻辑龙头厂商的导入，进展非常积极，预计2027年-2028年均可实现数倍收入增长，增长主要来自于已供应产品在客户内部份额的提升和新产品的导入，公司已同步制定了扩产计划，预计将在2027年大幅释放产能。
- 此外面板产品也将保持稳定增长。
- [玫瑰]依托先发研发优势以及韩国技术支持和原材料持续降本，公司电子化学品产品保持竞争优势，盈利能力也有望提升：相比于国内同行，公司产品配方来自韩国东进，韩国技术支持下可以更高效解决客户的定制化问题，目前已领先形成了HBM特殊剥离液等先进产品储备（价格为普通剥离液数倍，利润丰厚），产品技术有望持续保持领先，高利润先进产品在公司产能占比将逐步提升，同时公司积极推进原料国产化降本，预计随着产品升级和原料将本，公司电子化学品盈利能力将逐步提升。
- [玫瑰]ABF膜产品顺利推进，预计27年形成收入，28-29年大规模释放：依托韩国东进技术授权，公司已有两款成熟ABF膜产品，目前正在与十几家客户洽谈，预计2027年将实现销售收入并争取成为国内一线供应商，2028-2029年将实现较大规模收入。
- [玫瑰]惠州工厂光刻胶产品有望实现数倍增长：2027年公司惠州工厂光刻胶产能达150吨，预计产能利用率50%，收购完成后光刻胶产品将覆盖半导体和面板，主要以I胶为主，也将同时落地先进封装PSPI等产品，国产替代浪潮下有望看到数倍增长。