hcdx 科翔股份：85亿高端算力PCB扩产彰显订单信心，陶瓷混压pcb进展顺利 ⭐事件：公司公告拟于惠州、九江两地投建三大AI算力PCB项目，合计投资规模85
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hcdx 科翔股份：85亿高端算力PCB扩产彰显订单信心，陶瓷混压pcb进展顺利
⭐事件：公司公告拟于惠州、九江两地投建三大AI算力PCB项目，合计投资规模85亿，同步披露H股发行并港交所上市预案，融资配套本次高端产能扩张 。
- 惠州35亿投资：科翔智算年产50万㎡AI算力PCB项目，面向AI服务器高端PCB；
- 九江30亿投资：AI算力服务器板项目，产能20万㎡，主打26层+高多层板、六阶以上HDI、陶瓷混压HDI板，适配AI加速卡、服务器主板/中背板、高速交换板；
- 惠州20亿投资：高端AI算力PCB基板项目，建设期2年，新增4.6万㎡ mSAP基板+120万㎡服务器基板，配套1.6T/3.2T光模块需求 。
本次扩产聚焦AI服务器PCB、HDI&陶瓷混压板、AI算力PCB三大方向，彰显公司对未来AI PCB业务的信心。尤其是陶瓷混压pcb技术方案，公告将其纳入新建产线产品矩阵，意味着客户验证、工艺良率已经达到可以规划量产的阶段，更意味着公司看好该路线未来市场空间和斩获订单的确定性。
投资建议：公司在mSAP基板、超高阶HDI、陶瓷混压PCB配套布局升级产线。主业迎业绩拐点，27年有望实现15-20亿利润，陶瓷混压pcb技术叙事开始落地为资本开支、产能规划，确定性再上台阶，继续重点看好！
总体总结
主题正文
- hcdx 科翔股份：85亿高端算力PCB扩产彰显订单信心，陶瓷混压pcb进展顺利
- ⭐事件：公司公告拟于惠州、九江两地投建三大AI算力PCB项目，合计投资规模85亿，同步披露H股发行并港交所上市预案，融资配套本次高端产能扩张 。
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- 惠州35亿投资：科翔智算年产50万㎡AI算力PCB项目，面向AI服务器高端PCB；
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- 九江30亿投资：AI算力服务器板项目，产能20万㎡，主打26层+高多层板、六阶以上HDI、陶瓷混压HDI板，适配AI加速卡、服务器主板/中背板、高速交换板；
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- 惠州20亿投资：高端AI算力PCB基板项目，建设期2年，新增4.6万㎡ mSAP基板+120万㎡服务器基板，配套1.6T/3.2T光模块需求 。
- 尤其是陶瓷混压pcb技术方案，公告将其纳入新建产线产品矩阵，意味着客户验证、工艺良率已经达到可以规划量产的阶段，更意味着公司看好该路线未来市场空间和斩获订单的确定性。
- 投资建议：公司在mSAP基板、超高阶HDI、陶瓷混压PCB配套布局升级产线。
- 主业迎业绩拐点，27年有望实现15-20亿利润，陶瓷混压pcb技术叙事开始落地为资本开支、产能规划，确定性再上台阶，继续重点看好！