【广发电子】澜起科技调研更新20261102 ——————————————— 1、Agent驱动CPU侧内存模组用量提升。CPU的通道数增加。高容量内存模组改为

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【广发电子】澜起科技调研更新20261102 ——————————————— 1、Agent驱动CPU侧内存模组用量提升。CPU的通道数增加。高容量内存模组改为更多的低容量内存模组。

2、截至2026年10月26日，公司预计在2026Q4【交付】的互连类芯片【在手订单】金额为人民币25.0~27.9亿元。季度环比加速，同比加速。

3、CPU内存模条2026年预计3亿根，27年5千万颗CPU*10根内存条=5亿根，30年预计达10亿根。

4、DDR6时代，单个内存条将配备2个RCD（目前DDR5是1颗）。

总体总结

主题正文

1. 【广发电子】澜起科技调研更新20261102
2. ———————————————
3. 1、Agent驱动CPU侧内存模组用量提升。
4. 高容量内存模组改为更多的低容量内存模组。
5. 2、截至2026年10月26日，公司预计在2026Q4【交付】的互连类芯片【在手订单】金额为人民币25.0~27.9亿元。
6. 季度环比加速，同比加速。
7. 3、CPU内存模条2026年预计3亿根，27年5千万颗CPU*10根内存条=5亿根，30年预计达10亿根。
8. 4、DDR6时代，单个内存条将配备2个RCD（目前DDR5是1颗）。