【长城机械 杨青】20261030芯碁微装交流要点 下游市场空间： 行业密集扩产为历史首次，28年前行业景气度确定性强； 激光钻孔全球约80-100亿，与曝光机

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【长城机械 杨青】20261030芯碁微装交流要点

下游市场空间： 行业密集扩产为历史首次，28年前行业景气度确定性强； 激光钻孔全球约80-100亿，与曝光机60-80亿的全球市场叠加后，整体近200亿。

前三季度营收(17.8e)拆分： PCB营收13.6e：曝光机12e，钻孔机1.6e； 半导体营收3.3e：msap2.3e，先进封装1e；维保0.9e。

产品价格及盈利能力： 单价：PCB全品类240万，CO₂激光钻机200万元 ，先进封装2000万，载板500万； 毛利率：半导体54%(先进封装60%+)，PCB整体42%，激光钻孔30%。

先进封装： 在手订单超20台，明年预计可达70/80台，15/16亿订单(确收1/2+)。

业绩预测： 半导体占比：今/明/后年20%+/30%+/50%； 营收：今年25e+，明年40e+； 归母：今年6e+，明年12e+。

总体总结

主题正文

1. 行业密集扩产为历史首次，28年前行业景气度确定性强；
2. 激光钻孔全球约80-100亿，与曝光机60-80亿的全球市场叠加后，整体近200亿。
3. PCB营收13.6e：曝光机12e，钻孔机1.6e；
4. 半导体营收3.3e：msap2.3e，先进封装1e；
5. 单价：PCB全品类240万，CO₂激光钻机200万元 ，先进封装2000万，载板500万；
6. 毛利率：半导体54%(先进封装60%+)，PCB整体42%，激光钻孔30%。
7. 在手订单超20台，明年预计可达70/80台，15/16亿订单(确收1/2+)。
8. 半导体占比：今/明/后年20%+/30%+/50%；