3Q26台湾电源业绩追踪：光宝LiteOn [玫瑰]3Q26业绩表现： ➡️3Q26实现营业收入574.46亿新台币，约合人民币121.54亿元（按照3Q26汇
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3Q26台湾电源业绩追踪：光宝LiteOn
[玫瑰]3Q26业绩表现： ➡️3Q26实现营业收入574.46亿新台币，约合人民币121.54亿元（按照3Q26汇率1:4.73换算，下同），同比+28%、环比+9%；税后净利润74.29亿新台币，约合人民币15.72亿元，同比+60%、环比+4%，创单季历史新高。3Q26营业毛利率25.9%，环比-1.3ppts；营业利润率15.1%，环比-0.5ppts。 ➡️云端及物联网部门实现营收337.53亿新台币，约合人民币71.41亿元，同比+57%、环比+17%，占总营收59%，环比+4ppts；营业利润71.13亿新台币，同比+114%、环比+2%，营业利润率21.1%，环比-2.9ppts。
[玫瑰]业绩变动原因： ➡️营收增长： 受益于新一代AI数据中心需求强劲，当前AI相关收入占总营收已超30% ➡️盈利能力维持较高水平： 2Q26部分1Q递延订单集中确认，毛利率阶段性偏高；3Q26毛利率虽环比回落，但不存在明显一次性收益，且高于1H26的24.7%，公司预计2H26整体毛利率高于1H26。
[玫瑰]4Q26及2027年展望： ➡️公司预计4Q26云端电源业务实现同比、环比双增长，2027年受益于8kW以上PSU、高功率Power Shelf及800V Power Rack出货，产品ASP有望持续提升，若Power Rack按计划于1Q27启动交付，AI服务器电源业务有望延续约70%的同比增长，BBU业务公司预计增长30%以上。2027年AI相关收入占比有望进一步提升至40%–50%。
[玫瑰]其他关注要点： （1）AI电源与液冷产品 ➡️50V电源系统： ASIC平台8.5kW PSU及BBU已进入量产；Rubin平台110kW Power Shelf、AMD Helios 42英寸Power Shelf公司预计4Q26持续扩大量产。 ➡️800V Power Rack：8月底完成首批产品送样，11月计划第二批送样进行系统整合验证，公司预计1Q27正式出货，具体规模取决于客户部署进度。产品方案由此前660kW提升至880kW，另有客户采用1.5MW方案。 ➡️DC/DC Brick：收购Epic后已于OCP展示全系列800V DC/DC Brick产品，目前进入CSP客户验证阶段，公司预计3Q27开始贡献收入；公司预计潜在年市场规模约300亿新台币。 ➡️CDU：面向Enterprise客户的120kW CDU于3Q26正式量产交付，公司预计4Q26进一步放量；下一代220kW CDU进入设计阶段，10月OCP展示2.6MW级CDU。
（3）全球产能扩张 ➡️2026年资本支出规划由180亿元上调至197亿新台币，越南广宁新厂计划2026年11月开幕，高雄二期公司预计12月取得使用执照，两座新厂投产后中国大陆以外产能有望接近翻倍；美国德州McKinney工厂公司预计2Q27正式运营，进一步强化北美本地交付能力。
（4）下游项目建设及供应链情况 ➡️数据中心建设： 北美AIDC电力供应仍是主要瓶颈，1Q26受缺电影响拉货偏弱，2Q改善后需求快速反弹，3Q部分项目再次放缓，公司预计4Q拉货有所改善。当前CSP资本开支未见明显下修，2027年扩张预期进一步增强，短期建设扰动不改长期增长趋势。 ➡️供应链缺料： PCB、半导体及高压电容等关键物料供应仍偏紧，部分半导体交期超过一年，PCB交期延长至3–6个月。公司通过提前备货及长期协议锁定产能，基本能够满足4Q客户拉货；新平台仍可能受零部件缺料、系统验证及安规认证影响，但目前客户尚未通知推迟产品送样及交付计
总体总结
主题正文 要点： （1）AI电源与液冷产品 ➡️50V电源系统： ASIC平台8.5kW PSU及BBU已进入量产；Rubin平台110kW Power Shelf、AMD Helios 42英寸Power Shelf公司预计4Q26持续扩大量产。 ➡️800V Power Rack：8月底完成首批产品送样，11月计划第二批送样进行系统整合验证，公司预计1Q27正式出货，具体规模取决于客户部署进度。产品方案由此前660kW提升至880kW，另有客户采用1.5MW方案。 ➡️DC/DC Brick：收购Epic后已于OCP展示全系列800V DC/DC Brick产品，目前进入CSP客户验证阶段，公司预计3Q27开始贡献收入；公司预计潜在年市场规模约300亿新台币。 ➡️CDU：面向Enterprise客户的120kW CDU于3Q26正式量产交付，公司预计4Q26进一步放量；下一代220kW CDU进入设计阶段，10月OCP展示2.6MW级CDU。
（3）全球产能扩张 ➡️2026年资本支出规划由180亿元上调至197亿新台币，越南广宁新厂计划2026年11月开幕，高雄二期公司预计12月取得使用执照，两座新厂投产后中国大陆以外产能有望接近翻倍；美国德州McKinney工厂公司预计2Q27正式运营，进一步强化北美本地交付能力。
（4）下游项目建设及供应链情况 ➡️数据中心建设： 北美AIDC电力供应仍是主要瓶颈，1Q26受缺电影响拉货偏弱，2Q改善后需求快速反弹，3Q部分项目再次放缓，公司预计4Q拉货有所改善。当前CSP资本开支未见明显下修，2027年扩张预期进一步增强，短期建设扰动不改长期增长趋势。 ➡️供应链缺料： PCB、半导体及高压电容等关键物料供应仍偏紧，部分半导体交期超过一年，PCB交期延长至3–6个月。公司通过提前备货及长期协议锁定产能，基本能够满足4Q客户拉货；新平台仍可能受零部件缺料、系统验证及安规认证影响，但目前客户尚未通知推迟产品送样及交付计