【汇成股份】Q3扣非同比+76%，战略布局先进封装前景广阔！ 📖事件：公司发布26年三季报，Q3业绩： 【营收】5.06 亿元，yoy+17.9%，qoq-7.
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【汇成股份】Q3扣非同比+76%，战略布局先进封装前景广阔！
📖事件：公司发布26年三季报，Q3业绩： 【营收】5.06 亿元，yoy+17.9%，qoq-7.6%； 【归母】0.23 亿元，yoy-18.2%，qoq+29.5%； 【扣非】0.34 亿元，yoy+76.3%，qoq+209.2%； 【毛利率】21.9%，yoy+1.1pct，qoq+5.1pct ➡️Q3公司稼动率回升，且金价带来的负面影响弱化，推动公司毛利率水平持续修复，主业盈利能力同环比改善，后续有望进一步修复。此外公司Q3受到非经影响较大，主要系晶合集成H股基石影响。
投资不低于75亿元建设先进封装平台！ 为拓展先进封装工艺平台，满足AI和HPC领域对高性能封装测试服务的需求，公司旗下郑隆芯创拟投资不低于75亿元建设HITS先进封装项目。 预期一期5k片月产能27H1点亮，27H2逐步贡献营收，并持续提升产出，预计27年底-28H1达10k月产能，当前积极对接多个大客户，进展积极。
先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！ 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程； 相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！
投资鑫丰科技、布局DRAM封测 公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装。鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，26年有望扩至6万片/月，明后年进一步扩产，后续有望尽快并入增厚报表。
风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。
总体总结
主题正文
- ➡️Q3公司稼动率回升，且金价带来的负面影响弱化，推动公司毛利率水平持续修复，主业盈利能力同环比改善，后续有望进一步修复。
- 此外公司Q3受到非经影响较大，主要系晶合集成H股基石影响。
- 投资不低于75亿元建设先进封装平台！
- 为拓展先进封装工艺平台，满足AI和HPC领域对高性能封装测试服务的需求，公司旗下郑隆芯创拟投资不低于75亿元建设HITS先进封装项目。
- 预期一期5k片月产能27H1点亮，27H2逐步贡献营收，并持续提升产出，预计27年底-28H1达10k月产能，当前积极对接多个大客户，进展积极。
- 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
- 公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装。
- 鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，26年有望扩至6万片/月，明后年进一步扩产，后续有望尽快并入增厚报表。