晶盛机电：碳化硅衬底实现盈利，员工持股计划彰显成长信心 事件：2026年前三季度公司营收54.14亿元，同比-34.56%；归母净利润2.83亿元，同比-68.
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晶盛机电：碳化硅衬底实现盈利，员工持股计划彰显成长信心
事件：2026年前三季度公司营收54.14亿元，同比-34.56%；归母净利润2.83亿元，同比-68.65%；扣非归母净利润1.27亿元，同比-83.13%。26Q3营收19.62亿元，同比-20.70%；归母净利润0.50亿元，同比-80.82%；扣非归母净利润0.25亿元，同比-88.58%。公司发布2026年员工持股计划（草案）。
1、Q3营收环比增长，碳化硅衬底业务实现单季度盈利。单Q3营收仍受光伏业务拖累，光伏设备及材料确收减少，但环比Q2实现13.90%增长。Q3收入结构中半导体占比已超过光伏。Q3毛利率24.82%，同比下降4.39pct，环比下降6.58pct，预计与光伏及半导体不同产品结转比例等产品结构调整有关。碳化硅衬底产能已达6万片/月，营业收入与毛利率稳步提升，第三季度已实现盈利。
2、合同负债、存货环比大幅增长，订单回升。Q3末合同负债较年初大幅增长97.85%，较Q2末增长12.60%；存货较年初大幅增长48.33%，较Q2末环比大幅增长44.46%，反映公司在手订单回升，为后续业绩修复奠定基础；前三季度经营活动产生的现金流量净额达17.18亿元，同比大幅增长352.30%，经营质量持续改善。
3、未完成半导体订单再创新高。截至2026Q3末公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超56亿元（含增值税），较半年度末（超47亿元）进一步增长，半导体业务已成为公司最核心的增长驱动力。集成电路设备方面，大硅片设备订单持续增长，12英寸硅减压外延生长设备获重要客户复购并在芯片制造与特色硅光工艺上取得突破，12英寸原子层沉积（ALD）设备进入国内头部逻辑产线验证；化合物半导体装备方面，8-12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉陆续取得客户订单。
4、推出2026年员工持股计划。公司发布2026年员工持股计划（草案），拟受让公司回购股份不超过217.40万股（受让价格17.35元/股），覆盖核心技术/业务/管理人员不超过380人。100%解锁的业绩考核目标：2027年以2026年为基数，营收或净利润（剔除股份支付费用）增长超30%；2028年以2026年为基数，营收或净利润（剔除股份支付费用）增长超60%（相较27年增长超23%）。员工持股计划将员工利益与公司中长期战略深度绑定，充分体现了管理层对未来两年业务底部反弹恢复增长的坚定信心。
目前公司光伏设备业务已在底部，半导体业务超过光伏，碳化硅衬底开始盈利，看好公司业务底部反转，欢迎交流！
总体总结
主题正文
- Q3毛利率24.82%，同比下降4.39pct，环比下降6.58pct，预计与光伏及半导体不同产品结转比例等产品结构调整有关。
- 存货较年初大幅增长48.33%，较Q2末环比大幅增长44.46%，反映公司在手订单回升，为后续业绩修复奠定基础；
- 前三季度经营活动产生的现金流量净额达17.18亿元，同比大幅增长352.30%，经营质量持续改善。
- 截至2026Q3末公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超56亿元（含增值税），较半年度末（超47亿元）进一步增长，半导体业务已成为公司最核心的增长驱动力。
- 集成电路设备方面，大硅片设备订单持续增长，12英寸硅减压外延生长设备获重要客户复购并在芯片制造与特色硅光工艺上取得突破，12英寸原子层沉积（ALD）设备进入国内头部逻辑产线验证；
- 公司发布2026年员工持股计划（草案），拟受让公司回购股份不超过217.40万股（受让价格17.35元/股），覆盖核心技术/业务/管理人员不超过380人。
- 100%解锁的业绩考核目标：2027年以2026年为基数，营收或净利润（剔除股份支付费用）增长超30%；
- 2028年以2026年为基数，营收或净利润（剔除股份支付费用）增长超60%（相较27年增长超23%）。