- 3Q26业绩超预期，MLCC与ABF封装基板利润率显著改善，JPM判断AI服务器元件需求、供给约束与产品提价将推动新一轮量价齐升和盈利上修周期。JPM上调2
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- 3Q26业绩超预期，MLCC与ABF封装基板利润率显著改善，JPM判断AI服务器元件需求、供给约束与产品提价将推动新一轮量价齐升和盈利上修周期。JPM上调2026—2028年盈利预测及目标价并维持增持评级，核心逻辑包括AI数据中心MLCC/FCBGA需求强劲、产品结构升级、长期协议锁量及新增产能兑现；但目标价对持续提价、AI资本开支和扩产良率兑现要求较高。
**评级与目标价：**JPM维持三星电机“增持（Overweight）”评级，将2027年12月目标价由 ，较报告日股价130.9万韩元机械测算约有 。 **业绩验证强于预期：**3Q26营收3.763万亿韩元、营业利润6910亿韩元，分别同比增长30.3%和165.5%；营业利润较JPM预期高14.5%，较市场一致预期高4.7%。 **AI元件进入量价齐升阶段：**AI芯片功耗提升及SiP芯片堆叠增加，推动高容量MLCC需求；与此同时，高端MLCC扩产周期长、良率要求高，供给约束支持连续提价。JPM预计FY27E、FY28E美元口径混合ASP分别提升87%和38%。 **ABF封装基板景气同步上行：**AI服务器FCBGA需求超过行业供给，产品结构改善和成本转嫁推动封装基板利润率向历史高位突破；嵌入式基板有望强化三星电机同时供应无源元件和FCBGA的差异化优势。 **盈利预测仍有上修空间：**JPM预计未来3—6个月盈利预测可能继续上调。其FY27E、FY28E营业利润分别高于市场一致预期27%和32%，净利润分别高25%和33%。 **核心验证点：**AI资本开支持续增长、提价按计划落地、新产能按期量产且良率爬坡顺利。股价过去12个月已上涨约463%，当前回报高度依赖盈利兑现而非估值扩张。
总体总结
主题正文
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- 3Q26业绩超预期，MLCC与ABF封装基板利润率显著改善，JPM判断AI服务器元件需求、供给约束与产品提价将推动新一轮量价齐升和盈利上修周期。
- JPM上调2026—2028年盈利预测及目标价并维持增持评级，核心逻辑包括AI数据中心MLCC/FCBGA需求强劲、产品结构升级、长期协议锁量及新增产能兑现；
- **评级与目标价：**JPM维持三星电机“增持（Overweight）”评级，将2027年12月目标价由 ，较报告日股价130.9万韩元机械测算约有 。
- **业绩验证强于预期：**3Q26营收3.763万亿韩元、营业利润6910亿韩元，分别同比增长30.3%和165.5%；
- **ABF封装基板景气同步上行：**AI服务器FCBGA需求超过行业供给，产品结构改善和成本转嫁推动封装基板利润率向历史高位突破；
- **盈利预测仍有上修空间：**JPM预计未来3—6个月盈利预测可能继续上调。
- 其FY27E、FY28E营业利润分别高于市场一致预期27%和32%，净利润分别高25%和33%。
- **核心验证点：**AI资本开支持续增长、提价按计划落地、新产能按期量产且良率爬坡顺利。