陶瓷基板行业专题报告：AI算力升级驱动需求放量，稀土管制加速高端国产替代 [玫瑰]AI算力功耗指数级跃升， 氮化铝（AIN）基板凭借优异热导率等综合优势、成为A
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陶瓷基板行业专题报告：AI算力升级驱动需求放量，稀土管制加速高端国产替代
[玫瑰]AI算力功耗指数级跃升， 氮化铝（AIN）基板凭借优异热导率等综合优势、成为AI散热关键衬底材料。本篇报告对AIN基板在AI领域的核心应用场景进行了全面拆解，同时沿产业链脉络对重要标的进行系统梳理。
[玫瑰] 需求端：AI算力四大场景共振、AlN基板迎量价齐升。800G光模块开始导入AlN，1.6T成为标配，据测算，27年AlN基板需求量预增至8.96亿片，同比+50.84%，市场规模增至13.18亿美元，同比+75.73%。同时，CPO/NPO光互连、HBM热管理及AI服务器PCB/陶瓷HDI混压等场景不断拓展，芯片功耗攀升叠加高密度集成持续打开陶瓷基板增量空间。
[玫瑰] 供给端：高端市场日企主导、稀土管制加速国产替代。高端AlN基板端，京瓷、丸和、日本精密陶瓷3家占据80%以上DPC基板份额；高端AlN粉体端，日本德山占据全球70%以上份额。随稀土出口管制影响关键烧结助剂氧化钇供应，国内企业迎历史性替代机遇。
[玫瑰]产业链：聚焦“粉体-基板-金属化”产业链脉络。建议重点关注：①粉体-金属化-基板一体化标的： 国瓷材料、旭光电子； ②氮化铝粉体新兴玩家： 金博股份； ③DPC载板、光通信基板及管壳领先厂商： 中瓷电子、富乐德、科创新源； ④陶瓷混压PCB主要厂商： 科翔股份。
总体总结
主题正文
- [玫瑰]AI算力功耗指数级跃升， 氮化铝（AIN）基板凭借优异热导率等综合优势、成为AI散热关键衬底材料。
- 本篇报告对AIN基板在AI领域的核心应用场景进行了全面拆解，同时沿产业链脉络对重要标的进行系统梳理。
- 800G光模块开始导入AlN，1.6T成为标配，据测算，27年AlN基板需求量预增至8.96亿片，同比+50.84%，市场规模增至13.18亿美元，同比+75.73%。
- 同时，CPO/NPO光互连、HBM热管理及AI服务器PCB/陶瓷HDI混压等场景不断拓展，芯片功耗攀升叠加高密度集成持续打开陶瓷基板增量空间。
- 高端AlN基板端，京瓷、丸和、日本精密陶瓷3家占据80%以上DPC基板份额；
- 高端AlN粉体端，日本德山占据全球70%以上份额。
- 随稀土出口管制影响关键烧结助剂氧化钇供应，国内企业迎历史性替代机遇。
- 建议重点关注：①粉体-金属化-基板一体化标的： 国瓷材料、旭光电子；