【西南电子-联瑞新材】Q3业绩超预期，扩产加速印证产业超强景气度 [烟花] 10月27日盘后，联瑞新材发布26年Q3财报： 1、26前三季度，公司实现营业收入1
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【西南电子-联瑞新材】Q3业绩超预期，扩产加速印证产业超强景气度
[烟花] 10月27日盘后，联瑞新材发布26年Q3财报： 1、26前三季度，公司实现营业收入10.47亿元，同增27.12%，前三季度归母净利润为2.6亿元，同增18.24%。 2、单Q3看，公司单季度营业收入4.18亿元，同增37.19%，环增24.78%，单季度实现归母净利润1.11亿元，首次过E，创上市以来单季度新高，同增36.57%，环增44.16%超预期。
[太阳]公司Q3财务表现一方面直接受益于高速CCL等下游需求旺盛，如关联方生益科技在6月将对联瑞全年关联交易额度从1.7亿元提升至了3.1亿元，增量主要为高速板材搭配的液相法球硅；此外应用于封装/先进封装等球硅产品Q3需求强劲，我们从下游emc/osat处验证，行业稼动率已打满；另一方面，公司用于 M8、M9 及以上高速覆铜板的液相法球形二氧化硅项目（5000吨/年）建设进度加速，预计2026年内建设完毕，进度大幅提速也印证产业超高景气度。
[月亮]高速CCL： 短期看下游拉货加速，英伟达Vera Rubin NVL72已全球范围出货，预计以SY为代表的高速覆铜板龙头将在四季度加速出货，公司作为上游高速填料核心供应商有望随下游在Q4继续加速释放业绩； 中长期看下游规格升级，下一代高速CCL正在测试PTFE、碳氢树脂等方案，填料的重要性将进一步提高，公司有望凭借优势卡位，持续受益CCL的规格升级。
[月亮]封装材料扩产：公司10月27日同步公告，拟投资10亿元，分两期建设半导体封装用高性能粉体材料项目，按照行业平均投资/产出比测算，我们预计两期合计贡献产值将超10亿元。当前osat/idm/存储客户下游调料供不应求，高端国产替代迫在眉睫。公司加码封装材料产能建设，反映emc行业强劲发展趋势和公司自身基于前瞻卡位下的充足信心。
风险提示：CCL/先进封装技术路径尚未确定
总体总结
主题正文
- 1、26前三季度，公司实现营业收入10.47亿元，同增27.12%，前三季度归母净利润为2.6亿元，同增18.24%。
- 2、单Q3看，公司单季度营业收入4.18亿元，同增37.19%，环增24.78%，单季度实现归母净利润1.11亿元，首次过E，创上市以来单季度新高，同增36.57%，环增44.16%超预期。
- [太阳]公司Q3财务表现一方面直接受益于高速CCL等下游需求旺盛，如关联方生益科技在6月将对联瑞全年关联交易额度从1.7亿元提升至了3.1亿元，增量主要为高速板材搭配的液相法球硅；
- 此外应用于封装/先进封装等球硅产品Q3需求强劲，我们从下游emc/osat处验证，行业稼动率已打满；
- 另一方面，公司用于 M8、M9 及以上高速覆铜板的液相法球形二氧化硅项目（5000吨/年）建设进度加速，预计2026年内建设完毕，进度大幅提速也印证产业超高景气度。
- [月亮]高速CCL： 短期看下游拉货加速，英伟达Vera Rubin NVL72已全球范围出货，预计以SY为代表的高速覆铜板龙头将在四季度加速出货，公司作为上游高速填料核心供应商有望随下游在Q4继续加速释放业绩；
- 中长期看下游规格升级，下一代高速CCL正在测试PTFE、碳氢树脂等方案，填料的重要性将进一步提高，公司有望凭借优势卡位，持续受益CCL的规格升级。
- [月亮]封装材料扩产：公司10月27日同步公告，拟投资10亿元，分两期建设半导体封装用高性能粉体材料项目，按照行业平均投资/产出比测算，我们预计两期合计贡献产值将超10亿元。