- 苏州迈为2026年前三季度营收同比下降38%、净利润同比下降87%,均低于UBS及市场预期;但半导体设备收入占比由上半年的9%升至约15%-20%,推动毛利

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2026年前三季度营收同比下降38%,净利润同比下降87%,弱于UBS及市场预期;光伏设备验收放缓是收入下滑的主要原因。  半导体设备收入占比由2026年上半年的9%提升至约15%-20%,叠加海外光伏业务贡献,毛利率升至53%,同比提高13个百分点、环比提高7个百分点,创历史新高。  公司预计2026年前道半导体设备新订单达到此前20亿-25亿元指引的上限,其中约70%来自高选择比刻蚀设备;2027年新订单预计同比翻倍,并重点推出三款新设备型号。  期末应收账款约31亿元,环比下降14%;前三季度信用减值损失2.10亿元,同比增加0.70亿元。UBS估计坏账准备率已超过30%,但预计后续减值压力将边际缓解。  UBS认为,尽管业绩不及预期,但创纪录毛利率及合同负债小幅增加可能带来积极的市场反应。报告页面列示12个月评级为“中性”,目标价216.30元。

总体总结

主题正文

    • 苏州迈为2026年前三季度营收同比下降38%、净利润同比下降87%,均低于UBS及市场预期;
  1. 但半导体设备收入占比由上半年的9%升至约15%-20%,推动毛利率同比提升13个百分点至53%并创历史新高。
  2. 公司预计2026年前道半导体设备新订单达到此前20亿-25亿元指引的上限,其中高选择比刻蚀设备占约70%,2027年订单预计同比翻倍。
  3. 2026年前三季度营收同比下降38%,净利润同比下降87%,弱于UBS及市场预期;
  4. 半导体设备收入占比由2026年上半年的9%提升至约15%-20%,叠加海外光伏业务贡献,毛利率升至53%,同比提高13个百分点、环比提高7个百分点,创历史新高。
  5. 公司预计2026年前道半导体设备新订单达到此前20亿-25亿元指引的上限,其中约70%来自高选择比刻蚀设备;
  6. 2027年新订单预计同比翻倍,并重点推出三款新设备型号。
  7. UBS估计坏账准备率已超过30%,但预计后续减值压力将边际缓解。