【天风新材料 π点求支持】联瑞新材： Q3单季收入利润双升超预期，中期看高端球硅放量+四川10亿新基地扩产 【核心亮点】三季报业绩同环比高增，主要系高端产品放量
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【天风新材料 π点求支持】联瑞新材： Q3单季收入利润双升超预期，中期看高端球硅放量+四川10亿新基地扩产
【核心亮点】三季报业绩同环比高增，主要系高端产品放量（Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅）；同时公告10亿元四川乐山基地，一期3万吨/年，增强盈利弹性。
【三季报业绩】公司2026Q1-3营收10.47亿元（+27.12%）、归母2.60亿元（+18.24%）、扣非2.36亿元（+16.57%）、毛利率38.35%。Q3单季营收4.18亿元（ 同比+37.19%、环比+24.6%），归母1.11亿元（同比+36.57%、环比+43.6%，主要系本报告期Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅等高阶产品销售增加所致）——Q1/Q2单季归母仅+13.6%/+2.3%，Q3显著提速，为全年业绩主拐点。
【基本盘稳份额，高成长系列放量】 公司角形硅微粉、泛用品球硅、球形氧化铝等基本盘市场份额稳步提升；亚微米球硅/球铝、Lowα球硅/球铝、液相法球硅等高成长系列在先进封装、高速基板、高导热领域认证加快、销售较快增长， 高阶产品营收占比持续上升。公司是全球少数同时掌握火焰熔融、高温氧化、液相制备三大工艺的企业，液相法球硅为二十余年技术储备，正直接受益高性能高速基板需求。
【新品矩阵：M9高速基板已产业化，2.5D封装在路上】 Df≤0.0003球形二氧化硅已产业化，用于224Gbps+服务器M9级高速基板；先进封装用亚微米球硅进入产业化（积层胶膜/HDI）；2.5D封装用Top cut 3μm球硅、第四代半导体氧化镓进入工程化阶段。
【今日公告：10亿元四川乐山基地，一期3万吨/年】 10月27日公告： 拟投建四川乐山井研"半导体封装用高性能粉体材料项目"，总投资10亿元分两期，一期约6亿元、建成后年产3万吨半导体封装用球形无机粉体，预计2027年1月开工、建设期12个月；新设全资子公司联瑞新材（四川）实施。叠加高导热高纯球形粉体项目（新增1.6万吨/年球形氧化铝），产能扩张周期正式开启，为2027年后增长预留弹性。
总体总结
主题正文
- 【天风新材料 π点求支持】联瑞新材： Q3单季收入利润双升超预期，中期看高端球硅放量+四川10亿新基地扩产
- 【核心亮点】三季报业绩同环比高增，主要系高端产品放量（Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅）；
- 【三季报业绩】公司2026Q1-3营收10.47亿元（+27.12%）、归母2.60亿元（+18.24%）、扣非2.36亿元（+16.57%）、毛利率38.35%。
- Q3单季营收4.18亿元（ 同比+37.19%、环比+24.6%），归母1.11亿元（同比+36.57%、环比+43.6%，主要系本报告期Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅等高阶产品销售增加所致）——Q1/Q2单季归母仅+13.6%/+2.3%，Q3显著提速，为全年业绩主拐点。
- 亚微米球硅/球铝、Lowα球硅/球铝、液相法球硅等高成长系列在先进封装、高速基板、高导热领域认证加快、销售较快增长， 高阶产品营收占比持续上升。
- 公司是全球少数同时掌握火焰熔融、高温氧化、液相制备三大工艺的企业，液相法球硅为二十余年技术储备，正直接受益高性能高速基板需求。
- 10月27日公告： 拟投建四川乐山井研"半导体封装用高性能粉体材料项目"，总投资10亿元分两期，一期约6亿元、建成后年产3万吨半导体封装用球形无机粉体，预计2027年1月开工、建设期12个月；
- 叠加高导热高纯球形粉体项目（新增1.6万吨/年球形氧化铝），产能扩张周期正式开启，为2027年后增长预留弹性。