📑 💡在 PCB 供应链的覆盖标的当中，基于目标价上行空间，优先顺序为：台耀（TUC）、联茂（EMC）、科邑（Co‑Tech）、欣兴（UMTC）、楠梓电子（NY
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💡在 PCB 供应链的覆盖标的当中，基于目标价上行空间，优先顺序为：台耀（TUC）、联茂（EMC）、科邑（Co‑Tech）、欣兴（UMTC）、楠梓电子（NYPCB）、金居（GCE）。 🔑 🔹PTFE 材料具备最优的信号完整性，但加工难度更高；中国台湾覆铜板公司对 PTFE 态度相对谨慎，同时也在探索烃类材料（HC）、烃类 + PTFE 混合材料以及苯并环丁烯（BCB）材料路线。 🔹，核心原因是织机供给紧缺，同时产线正在向 LDK/T‑玻璃切换。 🔹永亿精密（EPM）的 ABF 压合机拥有，是 ABF 载板扩产的关键瓶颈，设备交期超过 2 年，全新绿地产能要到 2029 年才会落地。 🔹玻璃核心载板在未来 2‑3 年大概率尚不具备商业化条件，ABF 压合之后的裂纹检测目前仍存在技术难题。 📌对覆盖标的带来的影响：如果下一代 AI 服务器机架不采用 PTFE 基覆铜板，该结果将对联茂、台耀形成偏正面影响，对生益科技略微利空；预计最晚在 2027 年年中将会确认材料选型结果。 📌除此之外，联茂预计到 2028 年末其载板覆铜板产能将实现一倍以上的增长，欣兴电子以及其余载板公司由此获得新的备选供应来源，我们对此判断为利好。 📌载板覆铜板毛利率高于 PCB 覆铜板，伴随 S572T 产品自 2026 年第四季度起逐步上量，该业务占比提升有望改善联茂的盈利水平。 📌就 ABF 载板而言，永亿精密 ABF 压合机这类关键设备至少两年的交期，意味着全新绿地 ABF 载板产能最早只能在 2029 年起逐步放量；这与我们的观点保持一致，即 ABF 载板供给紧张的情况会在 2027‑2028 年进一步加剧。 📌到 2028 年载板尺寸将达到 230 毫米 ×230 毫米，单块面板仅可产出 4 片载板，同样支撑需求向好的判断；该规格下良率管控难度大幅提升，面板任意一处缺陷就会造成 25% 的良率损失。 🧪PTFE 覆铜板：下一代 AI 服务器系统是否采用无玻纤 PTFE 覆铜板，是展会上投资者问询最多的话题。 🧪正如我们此前报告所述，纯 PTFE 覆铜板可以实现最优的信号完整性，成为部分客户中间板 / 交换机 PCB 的优选方案。 🧪但现阶段对 PCB 制造公司来说，它的加工依旧存在难点，尤其针对高层数电路板。 🧪另外，使用 PTFE 的多层电路板，需要可以接近 400 摄氏度的专用高温压合机，普通真空压合机无法满足生产条件。 🧪作为应对，中国台湾覆铜板供应商也在研究其他可以实现 M10 及以上性能的材料，包括烃类基、烃类 + PTFE 混合以及 BCB 基覆铜板。 🧪我们预计，下一代 AI 服务器机架所使用的覆铜板材料，最晚将于 2027 年年中确认。 📎其余核心要点见后续段落。 📋：联茂展台展出的最先进载板覆铜板产品 S572T，将于 2026 年第四季度进入量产，预计 2027 年产量逐季度抬升。 📋联茂预计，到 2028 年末，自身载板覆铜板产能相比当前将实现一倍以上增长，同时公司已经拿到多家主要 ABF 载板公司的客户认证。 📋公司补充说明，已经完成更多低热膨胀系数玻璃材料的认证，以此保障原材料供给充足。 🧵玻璃布紧缺问题：多家覆铜板供应商均提出，薄型 E 玻璃布是核心材料瓶颈。 🧵行业普遍预期紧缺局面将持续至 2027 年上半年，价格维持上涨态势；有一家供应商认为紧张情况可能延续到 2027 年末。 🧵在行业视角下，电子级玻璃布供给紧张来源于日本织机供给不足，同时现有玻璃布供应商要么优先保障内部自用需求，要么把产线改造生产 LDK1/2、T‑玻璃布，来匹配 AI 旺盛的市场需求。 🧵有玻璃布供应商表示，由于缺陷率与维修成本更高，自身不愿意选用非丰田品牌织机。 ⚙️ABF 压合机：我们也参观了永亿材料（1717.TW，不在覆盖范围内）的展位，其子公司永亿精密（EPM，7795.TW，不在覆盖范围内），在用于把 ABF 压合到载板芯板的真空压合机领域，占有。 ⚙️永亿精密的 ABF 压合机现已成为 ABF 载板产能扩张的一大核心瓶颈。 ⚙️根据我们对永亿精密的调研，设备交期已经拉长至至少两年，永亿精密全新绿地产能 2029 年才可以投产；在此之前，永亿精密只能通过优化现有产能、向第三方租赁闲置设备的方式来缓解瓶颈约束。 ⚙️作为参考，一座新建 ABF 载板工厂，依据厂区布局，至少需要配置 10 台永亿精密最高规格三段式真空压合机与预轨迹设备。 🔍玻璃核心载板：微裂纹以及随之产生的封装可靠性问题，是当前玻璃核心载板两大关键技术瓶颈。 🔍根据欣兴电子的信息，现有的自动化光学检测设备很难识别玻璃核心内部微裂纹；在玻璃芯板上多层压合 ABF 薄膜之后，裂纹检测工作会变得完全无法开展。 🔍有设备供应商同时指出，高深宽比玻璃通孔（TGV）金属化工艺实现难度很高。 🔍我们了解到，这家供应商并未参与铜柱巨量转移，而铜柱巨量转移是 TGV 金属化的一种替代技术路线。
总体总结
主题正文
- 📌对覆盖标的带来的影响：如果下一代 AI 服务器机架不采用 PTFE 基覆铜板，该结果将对联茂、台耀形成偏正面影响，对生益科技略微利空；
- 📌除此之外，联茂预计到 2028 年末其载板覆铜板产能将实现一倍以上的增长，欣兴电子以及其余载板公司由此获得新的备选供应来源，我们对此判断为利好。
- 📌载板覆铜板毛利率高于 PCB 覆铜板，伴随 S572T 产品自 2026 年第四季度起逐步上量，该业务占比提升有望改善联茂的盈利水平。
- 📋：联茂展台展出的最先进载板覆铜板产品 S572T，将于 2026 年第四季度进入量产，预计 2027 年产量逐季度抬升。
- 📋联茂预计，到 2028 年末，自身载板覆铜板产能相比当前将实现一倍以上增长，同时公司已经拿到多家主要 ABF 载板公司的客户认证。
- 🧵在行业视角下，电子级玻璃布供给紧张来源于日本织机供给不足，同时现有玻璃布供应商要么优先保障内部自用需求，要么把产线改造生产 LDK1/2、T‑玻璃布，来匹配 AI 旺盛的市场需求。
- ⚙️ABF 压合机：我们也参观了永亿材料（1717.TW，不在覆盖范围内）的展位，其子公司永亿精密（EPM，7795.TW，不在覆盖范围内），在用于把 ABF 压合到载板芯板的真空压合机领域，占有。
- ⚙️作为参考，一座新建 ABF 载板工厂，依据厂区布局，至少需要配置 10 台永亿精密最高规格三段式真空压合机与预轨迹设备。