📑 📌投资者的担忧正在升温，除了过去一个月市场就谷歌 TPU v8、英伟达 VR200 项目进度产生的担忧之外，市场也关注 AWS 采用液冷技术的 Traini
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📌投资者的担忧正在升温，除了过去一个月市场就谷歌 TPU v8、英伟达 VR200 项目进度产生的担忧之外，市场也关注 AWS 采用液冷技术的 Trainium 3（T3）服务器量产爬坡进度出现延迟。 📌针对 AWS 液冷 T3 项目，我们团队在 10 月初的前期简报中就提示过下游爬坡过程中出现的扰动问题，。 📌我们认为，这更多只是 2026 年第四季度一段短期的产品过渡期，也就是从风冷向液冷切换的阶段，根据摩根大通估算模型，2026 年第四季度 T3 的液冷配置占比还处在较低水平；我们判断，。 📌从散热供应商的角度看，英伟达 VR200、谷歌 TPU v8 项目将分别在 2026 年 9‑10 月、2026 年 11 月进入大规模量产阶段。 📌。 📌尽管 2026 年第四季度会出现短期出货波动，但我们依旧看好 2027 年液冷赛道的发展前景，液冷渗透率将自 2027 年第一季度起迎来明显提升。 📌AWS 液冷版 T3 服务器量产时间预计推迟至 2026 年第四季度中后期，。 📌站在散热供应商视角，液冷 T3 服务器出货时间向后推移 2 个月，从原定 9 月推迟至 2026 年 11‑12 月，主要原因为下游良率不及预期以及部分组件匹配问题。 📌受此影响，2026 年第四季度 AWS T3 的液冷配置占比处于低位；按照散热组件口径估算，T3 液冷订单出货大约仅 1000 个机架，此前市场预期为 2000‑3000 个等效机架；ODM 整机制造口径下，T3 液冷配置占比甚至仅约 5%。 📌我们判断，随着生产环节趋于顺畅，。 📌谷歌 TPU v8t（代号 Zebrafish）液冷订单自 2026 年 10 月开始小批量出货，预计将在 2026 年第四季度末至 2027 年第一季度实现放量。 📌过去一个月，市场曾担忧 TPU 项目在芯片上游、PCB 电路板层面出现延期。 📌但供应链端目前时间线已经更加清晰，PCB 厂商预计 11 月实现量产，该时点相比此前乐观预期已经有所延后；散热供应商自 10‑11 月启动小批量供货，实质性放量预计出现在 2026 年第四季度末或 2027 年第一季度。 📌英伟达 VR200 液冷出货于 2026 年第四季度刚刚启动。 📌冷板供应商自 9 月下旬已经开始交付 VR200 相关订单，首先是迈络思交换机托盘订单，2026 年第四季度开始交付英伟达计算托盘订单；。 📌依据摩根大通估算模型，2026 年第四季度 VR200 冷板出货合计 5000‑10000 个机架，ODM 整机出货 5000‑7000 个机架，此前市场预期为 10000 机架以上。
总体总结
主题正文
- 📌投资者的担忧正在升温，除了过去一个月市场就谷歌 TPU v8、英伟达 VR200 项目进度产生的担忧之外，市场也关注 AWS 采用液冷技术的 Trainium 3（T3）服务器量产爬坡进度出现延迟。
- 📌我们认为，这更多只是 2026 年第四季度一段短期的产品过渡期，也就是从风冷向液冷切换的阶段，根据摩根大通估算模型，2026 年第四季度 T3 的液冷配置占比还处在较低水平；
- 📌站在散热供应商视角，液冷 T3 服务器出货时间向后推移 2 个月，从原定 9 月推迟至 2026 年 11‑12 月，主要原因为下游良率不及预期以及部分组件匹配问题。
- 📌受此影响，2026 年第四季度 AWS T3 的液冷配置占比处于低位；
- 按照散热组件口径估算，T3 液冷订单出货大约仅 1000 个机架，此前市场预期为 2000‑3000 个等效机架；
- 📌谷歌 TPU v8t（代号 Zebrafish）液冷订单自 2026 年 10 月开始小批量出货，预计将在 2026 年第四季度末至 2027 年第一季度实现放量。
- 📌冷板供应商自 9 月下旬已经开始交付 VR200 相关订单，首先是迈络思交换机托盘订单，2026 年第四季度开始交付英伟达计算托盘订单；
- 📌依据摩根大通估算模型，2026 年第四季度 VR200 冷板出货合计 5000‑10000 个机架，ODM 整机出货 5000‑7000 个机架，此前市场预期为 10000 机架以上。