📑 📈。 📊受电子级玻璃布织造产能转移带来的价格大幅上涨影响，中低端 CCL（M6 及以下等级）今年以来月度调价幅度十分明显，M7 及以上高端 CCL 涨价频次
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📈。 📊受电子级玻璃布织造产能转移带来的价格大幅上涨影响，中低端 CCL（M6 及以下等级）今年以来月度调价幅度十分明显，M7 及以上高端 CCL 涨价频次相对更少。 🔍我们同时了解到，不同等级产品之间的价差正在出现十分实际的压缩：台耀化学指出，低介电材料与电子级玻璃布的历史价差曾经大约为 5 倍，部分场景下可达 7‑8 倍；但随着电子级玻璃布成本飙升，二者溢价差距已经收窄至约 2 倍。 💹该变化造成高端 CCL 相对中低端 CCL 的毛利率溢价大幅收窄，从过去高出 25 个百分点，如今可能收窄至 5 个百分点甚至更低，也就是 M4/M6 对比 M7 之间的利润率差距已经。 💡这印证了我们的观点，原材料成本传导以及产能利用率的重要性已经和产品结构同等关键；同时也解释了市场越来越多讨论高端、低端 CCL 之间出现毛利率反转、倒挂的现象，原因是低端原材料，尤其是玻璃布成本的上涨速度快于高端产品均价的上调幅度。 🤝根据我们和各家厂商沟通，由于生产资源持续向高端板块转移，当前生产 M6、M4 等级 CCL 的厂商也都在推进产品结构升级，电子级玻璃布、中低端 CCL 价格快速上涨的态势在可预见的未来大概率会延续。 ⚠️除非出现不太可能发生的利润率格局反转，否则我们预计未来几个月高端产品的涨价动能将会释放。 📢我们获悉厂商已经发出调价通知，预计。 ✨同时我们看好 2027 全年高端板块的涨价趋势，该趋势有助于维持相对理性的定价体系；如若不然就可能出现毛利率倒挂，进而造成金额层面的利润倒挂，这是行业不愿意看到的局面。 🔬。 🔧与此同时，CCL 与 PCB 供应链内大量参与者，包含耗材厂商（例如钻头）、设备厂商（压合设备、处理工具），还有部分高速 CCL 厂商，已经着手或者计划开展聚四氟乙烯相关研发工作。 🤔但我们认为，上述研发投入并不代表聚四氟乙烯就一定会成为主流、替代现有高速 CCL 材料，我们判断大量企业布局该方向更多是作为风险对冲手段，目前聚四氟乙烯板材的良率表现依旧不尽人意。 ⚠️现实层面的瓶颈集中在良率以及资本开支层面：行业多次反馈聚四氟乙烯具备顶尖电气性能，但加工性能较差，生产需要高温压合工艺，良率窗口较窄；而高温压合设备的交付周期可以达到两年甚至更久。 🪛除此之外，PCB 钻孔厂商指出聚四氟乙烯材料存在特殊钻孔难题，最突出的问题是树脂与纤维堵塞、丝屑拉扯问题，会造成孔壁品质劣化；行业因此开始采用多步钻孔、润滑涂层等设计工艺，改善排屑效果，降低热量带来的产品缺陷。 🧩上述各类问题以及 PCB 工艺层面的变革充分说明，聚四氟乙烯的普及不单单只是材料选择问题，同时还关乎整套工艺与工具链条。 ⚗️与此同时市场有多份改良 M10 配方的相关公告，改良后的 M10 材料正在缩小和聚四氟乙烯之间的电气性能差距，同时保留更优秀的良率表现。 🚀市场也出现 M11 材料研发的早期信号，M11 材料的电气性能有希望达到甚至超越聚四氟乙烯水平，其介质损耗 Df 可达 0.0003 级别。 🛡️只要未来 1‑2 个季度聚四氟乙烯良率没有取得重大突破，上述技术进展，将能够缓解联茂电子这类高速 CCL 制造厂商面临的技术风险。 🏗️。 🤝我们和多家设备厂商开展沟通，沟通对象包含步进光刻机、压合设备供应商等。 👷部分厂商表示，受高质量劳动力短缺、规格要求严苛影响，基板产能规模扩张存在较大难度，设备交付周期会达到两年甚至更长。 😰以步进光刻机厂商为代表的一部分设备供应商还在等待更多证据，来确认本轮上行周期具备结构性属性，这反映出经历疫情周期的剧烈波动之后，行业依旧保持谨慎态度。 📅因此我们判断，至少到 2027‑2028 年，基板新增产能供给都会处于受限状态；设备交付周期叠加设备安装、产品认证会带来明显时间滞后，扩产节奏取决于设备提前预订情况，同时每家基板厂商的扩产计划还需要下游终端客户背书。 📦设备供给会按照预订时间进行分配，会优先供给面向高性能计算头部客户的订单。
总体总结
主题正文
- 📊受电子级玻璃布织造产能转移带来的价格大幅上涨影响，中低端 CCL（M6 及以下等级）今年以来月度调价幅度十分明显，M7 及以上高端 CCL 涨价频次相对更少。
- 🔍我们同时了解到，不同等级产品之间的价差正在出现十分实际的压缩：台耀化学指出，低介电材料与电子级玻璃布的历史价差曾经大约为 5 倍，部分场景下可达 7‑8 倍；
- 💹该变化造成高端 CCL 相对中低端 CCL 的毛利率溢价大幅收窄，从过去高出 25 个百分点，如今可能收窄至 5 个百分点甚至更低，也就是 M4/M6 对比 M7 之间的利润率差距已经。
- 同时也解释了市场越来越多讨论高端、低端 CCL 之间出现毛利率反转、倒挂的现象，原因是低端原材料，尤其是玻璃布成本的上涨速度快于高端产品均价的上调幅度。
- 🤝根据我们和各家厂商沟通，由于生产资源持续向高端板块转移，当前生产 M6、M4 等级 CCL 的厂商也都在推进产品结构升级，电子级玻璃布、中低端 CCL 价格快速上涨的态势在可预见的未来大概率会延续。
- ⚠️除非出现不太可能发生的利润率格局反转，否则我们预计未来几个月高端产品的涨价动能将会释放。
- 🤔但我们认为，上述研发投入并不代表聚四氟乙烯就一定会成为主流、替代现有高速 CCL 材料，我们判断大量企业布局该方向更多是作为风险对冲手段，目前聚四氟乙烯板材的良率表现依旧不尽人意。
- 🛡️只要未来 1‑2 个季度聚四氟乙烯良率没有取得重大突破，上述技术进展，将能够缓解联茂电子这类高速 CCL 制造厂商面临的技术风险。