📑 核心总览：。 🤝 🤝产品规格升级持续推进，包含 M10/M11 等级覆铜板、聚四氟乙烯（PTFE）与碳氢（HC）材料、高密度互连板（HDI）以及改良型半加成
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核心总览：。 🤝 🤝产品规格升级持续推进，包含 M10/M11 等级覆铜板、聚四氟乙烯（PTFE）与碳氢（HC）材料、高密度互连板（HDI）以及改良型半加成法（mSAP）。 🤝我们于 10 月 20‑22 日参加了在中国台北举办的 2026 年 TPCA 展会，拜访覆铜板、基板、PCB、玻璃布以及铜箔相关公司，同时参与了台耀化学（TUC）的技术论坛，以下为整理后的核心观点。 🤝我们走访的 AI 覆铜板相关公司均表示，当前需求已经超过供给，没有一家公司预期市场供需可以在 2029 年之前实现平衡。 🤝行业达成一致看法，来自 AI 领域的需求将维持高景气，而玻璃布这类关键原材料短缺成为供给端瓶颈，部分覆铜板制造公司因此出现产能利用率不足的情况。 🤝除玻璃布之外，高端铜箔供给紧张、处理设备与压合设备交期漫长，同样制约新增产能释放的节奏。 🤝在供给受限的大背景下，客户持续接受产品涨价，印证我们的判断：已经锁定上游原材料的行业头部公司依旧掌握定价权。 🤝产业链上下游公司都计划继续上调产品价格，以此消化原材料成本上涨。 🤝该现象覆盖上游的玻璃布、基板芯板、覆铜板，一直延伸到下游 PCB 板块。 🤝不只 AI 业务占比高的公司，消费类产品业务占比较高的公司同样存在涨价动作。 🤝虽然当前全行业定价能力表现强劲，但涨价能否持续需要持续监控，尤其是消费产品业务占比较高的 PCB 制造公司，消费终端产品对成本的敏感度要高得多。 🤝材料与产品设计升级仍在持续。本次展会展出大量材料与设计迭代方案，用来匹配 AI、低轨卫星、光通信应用的高速增长需求。 🤝其中包含市场预期将于 2028 年实现量产爬坡的 HVLP5 产品；台耀化学技术论坛重点介绍 M10/M11 等级覆铜板转向碳氢、聚四氟乙烯材料路线（分为含玻璃布、不含玻璃布两种方案）；面向 800G/1.6T 光收发模块的 12‑14 层任意层改良型半加成法 PCB；还有适配低轨卫星 PCB 的覆铜板材料升级方案。 🤝供给紧张逻辑复盘：材料、覆铜板、PCB 全产业链涨价。 🤝即便覆铜板公司持续推进扩产，受原材料、设备供给双重约束，覆铜板需求依旧大于供给。下面总结 TPCA 展会调研当中讨论到的核心领域以及各类瓶颈。 原材料板块 🤝玻璃布：供给紧张局面至少延续至 2027 年下半年，很难把高端产线的产能转去生产低端产品。 🤝联茂电子（ITEQ）：受玻璃布供给不足影响，公司产能利用率被限制在约 75%；如果原材料供给充足，利用率可以超过 90%。 🤝联茂电子正在对中国大陆供应商提供的 E‑玻璃布开展认证，希望以此保障原材料供应；上游玻璃布厂商持续涨价，联茂电子也会同步向下传导原材料成本。行业预计玻璃布紧缺至少延续至 2027 年中后期。 🤝金居开发（Kinsus）：只有 T‑玻璃布出现实质性紧缺，紧缺状态预计持续到 2027 年，同时 E‑玻璃布同样供给不足。 🤝南亚塑胶：E‑玻璃布供给十分紧张。低介电玻璃布和 E‑玻璃布配方、生产工艺均不相同，很难在两者之间切换产能。南亚塑胶内部可以自产玻璃布，但产出全部留给自身覆铜板生产，不会对外销售。 🤝生益电子：玻璃布是最大瓶颈，根源在于丰田织布机设备供货不足。玻璃布供应商优先生产高端低介电玻璃布，造成中低端产品严重紧缺。中国大陆产织布机存在纱线断裂带来的良率问题，因此至少到 2027 年，丰田织布机依旧是不可或缺的核心设备。 🤝铜箔：将成为 2027 年新的供给瓶颈。 🤝铜箔科技（Co‑Tech）：随着云林第三工厂产能爬坡，HVLP4 铜箔月产能预计到 2027 年 10 月由 200 吨提升至 800 吨。马来西亚一座 3 万吨产能工厂（HVLP4/5 产品）计划 2028 年末投产，2030 年年中全部建成。 🤝AI/ASIC 服务器已经把 M8+HVLP4 作为标准配置，从 2026 年第四季度开始，客户大量签订长期协议锁定供货。高端铜箔供给缺口预计超过 30%，供给紧张的情况要到 2029 年才会得到缓解。 🤝HVLP5 产品制造难度高，良率仅 50‑60%，客户认证周期需要 1‑2 年。 🤝联茂电子：全球仅有四家供应商可以生产 HVLP4 及以上等级铜箔，三家来自日本，一家来自中国台湾，供应商扩产进度跟不上需求增长。 🤝三菱：铜箔供给将会收紧，但紧缺程度预计会弱于玻璃布。HVLP5 产品预计 2028 年开始量产爬坡，而 HVLP4 在 2030 年之前都会是主要增长动力。 🤝覆铜板生产设备。 🤝台耀化学（TUC）：亚洲金属是覆铜板处理设备的核心供应商，该公司订单积压已经排到 2029 年，覆铜板公司新扩产计划将会面临设备获取困难。 🤝覆铜板与 PCB 产能：供给紧缺持续到 2029‑2030 年。 🤝联茂电子：预计覆铜板供给紧张状态会维持至 2029 年。 🤝亿鑫（EMC）：低端覆铜板紧缺程度甚至高于高端产品，低端覆铜板缺口预计持续到 2027 年末。 🤝康鹏（Compeq）：高层数厚型 HDI 板至少到 2028 年都会处于供给短缺，全部扩产项目将在 2028 年末完工。 🤝生益科技：头部覆铜板公司已经停止供应 M6 及以下等级中低端覆铜板，出现价格倒挂现象，FR4 产品盈利能力甚至高于 M6 产品。头部公司优先守住高端市场份额，这给二线公司带来发展机会。 🤝价格层面：行业共识为涨价将持续。 🤝Resonac：原材料价格持续上行，看不到调价停止的迹象。 🤝Unitech：2026 年第二季度才启动涨价，在此之前继续消化成本就会陷入亏损。即便很多客户业务属于消费类应用，到目前为止客户都接受涨价。 🤝对比 AI 终端产品，消费终端产品平均售价低很多，Unitech 无法判断客户还能承受多大幅度的涨价，但现阶段没有停止涨价的打算。 🤝联茂电子：中低端产品涨价幅度会高于高端产品，定价参考中国大陆同行。 🤝金居开发：2026 年每季度 7‑8% 的涨价完全用来传导成本。只有未来 T‑玻璃布紧缺缓解、基板产能成为核心约束条件时，高层数大尺寸 ABF 基板才会出现溢价空间。 产品规格升级成为必然趋势 🤝覆铜板技术路线： 🤝亿鑫（EMC）：M8（892K）属于主流标准产品，出货量超 100 万张；M9（896K3，Q‑glass 材料）已经量产。 🤝M10（898K4，Df 约 0.0004）2026 年 5 月送出样品，预计 2026 年末完成认证，2027 年下半年供给 Rubin Ultra 相关产品；M11 尚处于实验室研发阶段，规划 2028 年推出。2027 年市场主流依旧是 M7‑M9 系列。 🤝联茂电子：M7 产品几乎全部供给 ASIC 芯片，是 2027 年增长核心驱动力。公司看到中低端覆铜板拥有更高毛利率，未来会考虑提升对应产出。 🤝南亚塑胶：M11 产品将采用 LDK2 玻璃布，南亚塑胶自身不具备 Q‑glass 生产能力。 🤝台耀化学（TUC）： 🤝10 级材料（TU‑963）基于碳氢体系；11 级材料（TU‑973）基于聚四氟乙烯体系；两类产品均提供 LDK2、Q‑glass、无布薄膜多种版本。 🤝TU‑963 在 10GHz 条件下 Dk/Df 参数为 2.85‑3.0 / 0.00039‑0.0004，对比竞品参数 3.0 /0.0005；目前已有样品，计划 2027 年量产。 🤝TU‑973 在 10GHz 条件下 Dk/Df 参数为 2.7 /0.00026‑0.00029，竞品对应参数 2.7 /0.00037；已有样品，计划 2027‑2028 年量产。 🤝台耀化学技术论坛更多要点：聚四氟乙烯与碳氢材料。 🤝台耀化学对于聚四氟乙烯材料的解读：全聚四氟乙烯板材需要在 380 摄氏度完成压合（传统工艺约 220 摄氏度），压合时长超过 6 小时，压力‑600psi，如果做全聚四氟乙烯板材会耗尽现有产线全部产能。 🤝台耀化学更推崇混合设计方案，外层使用碳氢材料，内层使用聚四氟乙烯；如果反过来外层使用聚四氟乙烯，内层碳氢材料会因为聚四氟乙烯需要的高温压合条件出现损坏。 🤝26.56GHz 条件下信号损耗数据：全聚四氟乙烯方案每英寸损耗 0.37‑0.40 分贝；全碳氢方案每英寸损耗 0.43‑0.47 分贝。 🤝和部分同行不一样，台耀化学表示可以自主生产聚四氟乙烯材料。但最终是由客户决定台耀只供应聚四氟乙烯芯板、还是同时供应芯板与半固化片。 🤝玻璃布发展方向：优先 Q‑glass，不允许降级使用低端材料。 🤝南亚塑胶、建滔、铜箔科技：客户不会接受降级使用更低规格玻璃布。高端铜箔不会搭配低端玻璃布，玻璃布本身直接影响信号传输表现。 🤝铜箔科技：全球仅有两家 Q‑glass 供应商，供给存在潜在限制，部分客户会转向完全无布的设计，这也是客户正在推进的技术方向。 🤝金居开发：正在和英伟达做 T‑玻璃布 + E‑玻璃布混合芯板认证，用来缓解 T‑玻璃布供给短缺问题。 🤝 🤝光互连技术把 HDI、mSAP 带入 AI 数据中心。光模块越来越靠近 ASIC 芯片，从现在可插拔模块演进到 NPO（距离 ASIC 约 150 毫米）、CPO（距离 ASIC 约 50 毫米），单链路对应的 PCB 价值持续提升。 🤝光模块 PCB：成为新的竞争战场。 🤝康鹏（Compeq）：400G、800G、1.6T 产品均已量产；2026 年出货量以 800G 为主，1.6T 产品会在 2027 年末实现规模上量。 🤝从 400G 升级到 800G/1.6T，基板方案由 M6 基材的 3+4+3 结构 HDI，升级为 M7N 基材的 12‑14 层任意层 mSAP。 🤝NPO 光引擎使用 12 层任意层板，18 层版本处于开发阶段。 🤝志超科技（ZDT）：800G、1.6T 光模块产能在 2026‑2027 年已经全部售罄，公司持续扩产。 🤝志超拥有服务美国消费类客户积累十年的 mSAP 工艺经验，良率爬坡速度快。公司同时向多家覆铜板供应商采购，保障原材料供给。 🤝HDI 板材：层数与板厚同步提升。 🤝志超科技：行业大多关注 HDI 可做的层数，但板厚也是关键指标。传统 HDI 板厚度一般 2‑3 毫米；AI 相关 HDI 板厚度越来越多达到 3‑5 毫米甚至更厚，制造难度随之上升。
总体总结
主题正文 要点：聚四氟乙烯与碳氢材料。 🤝台耀化学对于聚四氟乙烯材料的解读：全聚四氟乙烯板材需要在 380 摄氏度完成压合（传统工艺约 220 摄氏度），压合时长超过 6 小时，压力‑600psi，如果做全聚四氟乙烯板材会耗尽现有产线全部产能。 🤝台耀化学更推崇混合设计方案，外层使用碳氢材料，内层使用聚四氟乙烯；如果反过来外层使用聚四氟乙烯，内层碳氢材料会因为聚四氟乙烯需要的高温压合条件出现损坏。 🤝26.56GHz 条件下信号损耗数据：全聚四氟乙烯方案每英寸损耗 0.37‑0.40 分贝；全碳氢方案每英寸损耗 0.43‑0.47 分贝。 🤝和部分同行不一样，台耀化学表示可以自主生产聚四氟乙烯材料。但最终是由客户决定台耀只供应聚四氟乙烯芯板、还是同时供应芯板与半固化片。 🤝玻璃布发展方向：优先 Q‑glass，不允许降级使用低端材料。 🤝南亚塑胶、建滔、铜箔科技：客户不会接受降级使用更低规格玻璃布。高端铜箔不会搭配低端玻璃布，玻璃布本身直接影响信号传输表现。 🤝铜箔科技：全球仅有两家 Q‑glass 供应商，供给存在潜在限制，部分客户会转向完全无布的设计，这也是客户正在推进的技术方向。 🤝金居开发：正在和英伟达做 T‑玻璃布 + E‑玻璃布混合芯板认证，用来缓解 T‑玻璃布供给短缺问题。 🤝 🤝光互连技术把 HDI、mSAP 带入 AI 数据中心。光模块越来越靠近 ASIC 芯片，从现在可插拔模块演进到 NPO（距离 ASIC 约 150 毫米）、CPO（距离 ASIC 约 50 毫米），单链路对应的 PCB 价值持续提升。 🤝光模块 PCB：成为新的竞争战场。 🤝康鹏（Compeq）：400G、800G、1.6T 产品均已量产；2026 年出货量以 800G 为主，1.6T 产品会在 2027 年末实现规模上量。 🤝从 400G 升级到 800G/1.6T，基板方案由 M6 基材的 3+4+3 结构 HDI，升级为 M7N 基材的 12‑14 层任意层 mSAP。 🤝NPO 光引擎使用 12 层任意层板，18 层版本处于开发阶段。 🤝志超科技（ZDT）：800G、1.6T 光模块产能在 2026‑2027 年已经全部售罄，公司持续扩产。 🤝志超拥有服务美国消费类客户积累十年的 mSAP 工艺经验，良率爬坡速度快。公司同时向多家覆铜板供应商采购，保障原材料供给。 🤝HDI 板材：层数与板厚同步提升。 🤝志超科技：行业大多关注 HDI 可做的层数，但板厚也是关键指标。传统 HDI 板厚度一般 2‑3 毫米；AI 相关 HDI 板厚度越来越多达到 3‑5 毫米甚至更厚，制造难度随之上升。