【天风新材料 π点求支持】隆扬电子三季报点评：并购并表驱动营收高增，Q3扣非利润同比改善，关注铜箔业务验证及并购整合进展 【核心观点】公司前三季度营收同比增长8
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【天风新材料 π点求支持】隆扬电子三季报点评：并购并表驱动营收高增，Q3扣非利润同比改善，关注铜箔业务验证及并购整合进展
【核心观点】公司前三季度营收同比增长84.99%，主要受收购威斯双联、德佑新材后的并表效应推动，但受消费电子需求承压、并购相关财务费用增加及资产减值等因素影响，利润端仍有所承压。Q3单季度扣非净利润同比增长9.08%，盈利表现边际改善。中期关注并购标的协同效应释放，以及HVLP5铜箔的客户验证进展；产能端标准化“细胞工厂”已先行储备，订单落地后弹性较大。
业绩表现：营收高增， Q3扣非净利润同比转正。 公司2026Q1-3实现营收5.39亿元，同比+84.99%；归母净利润0.68亿元，同比-16.38%；扣非净利润0.53亿元，同比-27.19%。其中，Q3单季实现营收1.97亿元，同比+44.13%；归母净利润0.27亿元，同比-0.89%； 扣非净利润0.26亿元，同比+9.08%。
并购整合：威斯双联、德佑新材并表， 关注协同效应释放。公司先后于2025年8月收购威斯双联51%股权、2025年9月收购德佑新材70%股权，2026年营收增长主要受并购并表带动。公司计划通过供应链整合降低生产成本，发挥并购标的在研发技术、原材料国产替代及客户资源方面的优势，推动产品互通和客户共享。
电子铜箔：公司采用新铜箔工艺， HVLP5铜箔已向下游核心厂家送样。公司布局电子铜箔材料，主要产品包括HVLP5铜箔、PI载体可剥铜及其他铜箔产品。截至26H1公司电子铜箔尚未规模化量产，仅形成少量样品收入。据近期交流， 公司采用“磁控溅射+水电镀+后端表面处理”工艺，区别于主流厂商电解生箔路线，优势在薄化与平整化，表面粗糙度Rz已达0.4；而传统电解工艺降粗糙度已接近瓶颈，海外竞品沿用传统路线开发5代亦面临良率偏低问题。 客户端已向台系、大陆CCL厂商及PTFE路线两家核心厂商送样，并通过CCL厂向英伟达、英特尔等终端送样，测试数据对比三井等海外竞品表现较好；客户明确反馈窗口在26年底至27Q1，若顺利则27年中至Q3落地小批量订单。
产能： 采用标准化“细胞工厂”模式，单个国内工厂满配5条线、年产能1200万平米（约1600吨），对应总投资约4亿元、预计年产值约7亿元。 三地均先行土建、设备按客户订单节奏上线（设备定制周期约6-8个月），后续扩产转向国产定制设备，成本较首条台湾设备有所下降。
总体总结
主题正文
- 【天风新材料 π点求支持】隆扬电子三季报点评：并购并表驱动营收高增，Q3扣非利润同比改善，关注铜箔业务验证及并购整合进展
- 【核心观点】公司前三季度营收同比增长84.99%，主要受收购威斯双联、德佑新材后的并表效应推动，但受消费电子需求承压、并购相关财务费用增加及资产减值等因素影响，利润端仍有所承压。
- Q3单季度扣非净利润同比增长9.08%，盈利表现边际改善。
- 公司先后于2025年8月收购威斯双联51%股权、2025年9月收购德佑新材70%股权，2026年营收增长主要受并购并表带动。
- 据近期交流， 公司采用“磁控溅射+水电镀+后端表面处理”工艺，区别于主流厂商电解生箔路线，优势在薄化与平整化，表面粗糙度Rz已达0.4；
- 客户端已向台系、大陆CCL厂商及PTFE路线两家核心厂商送样，并通过CCL厂向英伟达、英特尔等终端送样，测试数据对比三井等海外竞品表现较好；
- 产能： 采用标准化“细胞工厂”模式，单个国内工厂满配5条线、年产能1200万平米（约1600吨），对应总投资约4亿元、预计年产值约7亿元。
- 三地均先行土建、设备按客户订单节奏上线（设备定制周期约6-8个月），后续扩产转向国产定制设备，成本较首条台湾设备有所下降。