- 摩根士丹利维持大中华科技硬件行业观点“符合预期”，并按目标价上行空间依次偏好TUC、EMC、Co-Tech、UMTC、NYPCB和GCE。核心变量是下一代A
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- 摩根士丹利维持大中华科技硬件行业观点“符合预期”，并按目标价上行空间依次偏好TUC、EMC、Co-Tech、UMTC、NYPCB和GCE。核心变量是下一代AI服务器机架的CCL材料路线：纯PTFE信号完整性最佳但加工难度较高，若最终未采用PTFE，EMC与TUC相对受益、生益科技略受压，最迟预计2027年年中确认路线。ABF层压设备、薄型E玻纤布及大尺寸基板良率均构成瓶颈，2027—2028年ABF基板供应紧张有望延续。EMC的S572T将于2026年四季度量产，基板CCL产能到2028年底预计增至当前两倍以上，高毛利业务占比提升有望改善盈利；薄型E玻纤布供需紧张至少延续至2027年上半年，玻芯基板未来两至三年商业可行性仍有限。
报告定位 ：摩根士丹利（MS），依据首页“M Idea”标识识别。 ：2026年10月26日。 ：大中华科技硬件、PCB产业链及AI服务器相关CCL和ABF基板。 ：In-Line，即报告没有改变既有的行业判断，主要通过TPCA 2026展会反馈更新材料路线、供给瓶颈和公司相对偏好。 核心结论
纯PTFE具备最佳信号完整性，但高层数板加工困难，并需要接近400°C的特殊高温压机。台湾CCL厂商正同步开发HC、HC+PTFE混合及BCB等替代方案，最终路线预计最迟于2027年年中明确。
这构成报告当前最直接的股价催化剂，但目前仍属于情景判断，不能视为已经落地的结论。
EPM在ABF真空层压设备领域拥有95%以上全球份额，设备交期已拉长至至少两年，新增绿地产能要到2029年才能投产。因此，即使AI需求保持强劲，2027—2028年ABF基板供应紧张仍可能进一步加深。
S572T预计于2026年四季度量产，2027年产量逐季提升；到2028年底，EMC基板CCL产能预计超过当前水平的两倍。由于基板CCL毛利率高于PCB用CCL，业务结构升级有望推动EMC盈利能力改善。
供应紧张至少延续至2027年上半年，并伴随持续涨价；部分供应商预计紧张状态可能持续至2027年末。
总体总结
主题正文
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- 摩根士丹利维持大中华科技硬件行业观点“符合预期”，并按目标价上行空间依次偏好TUC、EMC、Co-Tech、UMTC、NYPCB和GCE。
- 核心变量是下一代AI服务器机架的CCL材料路线：纯PTFE信号完整性最佳但加工难度较高，若最终未采用PTFE，EMC与TUC相对受益、生益科技略受压，最迟预计2027年年中确认路线。
- EMC的S572T将于2026年四季度量产，基板CCL产能到2028年底预计增至当前两倍以上，高毛利业务占比提升有望改善盈利；
- ：In-Line，即报告没有改变既有的行业判断，主要通过TPCA 2026展会反馈更新材料路线、供给瓶颈和公司相对偏好。
- 台湾CCL厂商正同步开发HC、HC+PTFE混合及BCB等替代方案，最终路线预计最迟于2027年年中明确。
- EPM在ABF真空层压设备领域拥有95%以上全球份额，设备交期已拉长至至少两年，新增绿地产能要到2029年才能投产。
- S572T预计于2026年四季度量产，2027年产量逐季提升；
- 到2028年底，EMC基板CCL产能预计超过当前水平的两倍。