【华福计算机】德邦科技2026年三季报点评：超预期，业绩增长持续提速，AI散热与先进封装打开成长空间 事件： 公司发布2026年三季报，前三季度实现营收14.2
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【华福计算机】德邦科技2026年三季报点评：超预期，业绩增长持续提速，AI散热与先进封装打开成长空间
事件： 公司发布2026年三季报，前三季度实现营收14.23亿元，yoy +30.54%；归母净利润1.06亿元，yoy +52.68%。其中，Q3单季度实现营收5.43亿元，yoy +35.72%，环比增长13.74%；归母净利润3844万元，yoy +59.01%，环比增长约31%；业绩呈现加速增长态势。
AI算力散热需求持续升级，高性能TIM材料有望成为第二增长曲线。 公司通过泰吉诺及德邦界面持续完善导热垫片、导热凝胶、相变材料、液态金属等产品布局，积极切入AI服务器、GPU及高速光模块散热领域。我们看好公司依托既有材料技术积累及客户资源，把握石墨烯、液态金属等新型散热方案升级机遇，AI散热材料业务有望在2027年贡献更大的收入及利润弹性。
先进封装国产替代持续推进，高端材料产品矩阵不断完善。 公司深耕集成电路封装领域，持续布局DAF/CDAF固晶膜、UV减薄切割膜、底部填充胶、Lid框胶及芯片级TIM材料等关键产品。公司依托国内头部封测客户资源及多产品协同优势，有望加速高附加值封装材料验证与导入，进一步提升国产替代份额，打开长期成长空间。
总体总结
主题正文
- 【华福计算机】德邦科技2026年三季报点评：超预期，业绩增长持续提速，AI散热与先进封装打开成长空间
- 归母净利润1.06亿元，yoy +52.68%。
- 其中，Q3单季度实现营收5.43亿元，yoy +35.72%，环比增长13.74%；
- 归母净利润3844万元，yoy +59.01%，环比增长约31%；
- AI算力散热需求持续升级，高性能TIM材料有望成为第二增长曲线。
- 公司通过泰吉诺及德邦界面持续完善导热垫片、导热凝胶、相变材料、液态金属等产品布局，积极切入AI服务器、GPU及高速光模块散热领域。
- 我们看好公司依托既有材料技术积累及客户资源，把握石墨烯、液态金属等新型散热方案升级机遇，AI散热材料业务有望在2027年贡献更大的收入及利润弹性。
- 公司深耕集成电路封装领域，持续布局DAF/CDAF固晶膜、UV减薄切割膜、底部填充胶、Lid框胶及芯片级TIM材料等关键产品。