英伟达发布名为 OOI 的新一代 AI 芯片光学技术 NPO 将光学元件置于芯片封装旁，CPO 则将其集成到封装中，而中介层光学技术（OOI）让光学元件进一步贴
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英伟达发布名为 OOI 的新一代 AI 芯片光学技术 NPO 将光学元件置于芯片封装旁，CPO 则将其集成到封装中，而中介层光学技术（OOI）让光学元件进一步贴近芯片，可实现更快的数据传输并降低功耗，但制造复杂度也更高 英伟达还展示了 DWDM 技术，通过单根光纤在八个波长上实现 256 Gb/s 的传输速率 这两项技术都旨在突破通信瓶颈，以满足 AI 系统扩展至数千个互联 GPU 的需求 商业应用可能在 2028 年后启动，不过英伟达尚未确认其 Feynman 架构是否会采用 OOI 与此同时，封装合作伙伴 SPIL 计划到 2027 年年中将光引擎产能提升至原来的 15 倍，并在 2028 年年底前再翻一番
总体总结
主题正文
- 英伟达发布名为 OOI 的新一代 AI 芯片光学技术
- NPO 将光学元件置于芯片封装旁，CPO 则将其集成到封装中，而中介层光学技术（OOI）让光学元件进一步贴近芯片，可实现更快的数据传输并降低功耗，但制造复杂度也更高
- 英伟达还展示了 DWDM 技术，通过单根光纤在八个波长上实现 256 Gb/s 的传输速率
- 这两项技术都旨在突破通信瓶颈，以满足 AI 系统扩展至数千个互联 GPU 的需求
- 商业应用可能在 2028 年后启动，不过英伟达尚未确认其 Feynman 架构是否会采用 OOI
- 与此同时，封装合作伙伴 SPIL 计划到 2027 年年中将光引擎产能提升至原来的 15 倍，并在 2028 年年底前再翻一番