【星源材质】邦瓷电子科技交流要点-261025 MFC海外明确断供压电陶瓷缺口扩大。MFC龙头Horiba9月产量下滑50%,核心原因是压电陶瓷、MEMS传感器
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【星源材质】邦瓷电子科技交流要点-261025
MFC海外明确断供压电陶瓷缺口扩大。MFC龙头Horiba9月产量下滑50%,核心原因是压电陶瓷、MEMS传感器的短缺。海外压电陶瓷交货周期已拉长至6个月,27年压电陶瓷缺口超百万支级。
大客户背书的唯一半导体级量产企业。华丞电子反馈,半导体MFC需求已经在跃迁式增长,26年一季度MFC单月需求量1200支,受海外断供和需求爆发影响,11-12月的单月需求达到1.4万支,需求翻10X增长,预计27年单月需求1.9万支。
目前邦瓷电子产品认证已经全部通过,10月已经交付千只级别,是目前国内唯一跨过半导体级别压电陶瓷量产的供应商。
订单再次突破,27年百万支级置信度提升。公司近期 新签MFC订单10万支,交付周期约3月,预计1月中旬前交付完,客户指引27年单月需求量10万支(仅MFC),指引置信度大幅提升。
■投资建议:下游MFC厂商充分认可邦瓷能力,压电陶瓷订单持续上修,我们预计明年邦瓷贡献归母利润4亿。近期随市场回调后,性价比突出,继续推荐【星源材质】
总体总结
主题正文
- 【星源材质】邦瓷电子科技交流要点-261025
- MFC龙头Horiba9月产量下滑50%,核心原因是压电陶瓷、MEMS传感器的短缺。
- 海外压电陶瓷交货周期已拉长至6个月,27年压电陶瓷缺口超百万支级。
- 华丞电子反馈,半导体MFC需求已经在跃迁式增长,26年一季度MFC单月需求量1200支,受海外断供和需求爆发影响,11-12月的单月需求达到1.4万支,需求翻10X增长,预计27年单月需求1.9万支。
- 目前邦瓷电子产品认证已经全部通过,10月已经交付千只级别,是目前国内唯一跨过半导体级别压电陶瓷量产的供应商。
- 订单再次突破,27年百万支级置信度提升。
- 公司近期 新签MFC订单10万支,交付周期约3月,预计1月中旬前交付完,客户指引27年单月需求量10万支(仅MFC),指引置信度大幅提升。
- ■投资建议:下游MFC厂商充分认可邦瓷能力,压电陶瓷订单持续上修,我们预计明年邦瓷贡献归母利润4亿。