[红包]浙商机械【九州一轨】晶禧签订3407万元晶圆划片代加工合同，后续激光隐切、金刚石散热空间广阔，持续推荐！ 10月23日，公司公告，晶禧半导体与光模块头部

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[红包]浙商机械【九州一轨】晶禧签订3407万元晶圆划片代加工合同，后续激光隐切、金刚石散热空间广阔，持续推荐！

10月23日，公司公告，晶禧半导体与光模块头部客户签订晶圆划片代加工服务合同，合同金额3407万元。 [太阳]核心逻辑：一体两翼布局新业务，通用半导体设备优势筑基，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板空间广阔。

1️⃣一体：依托通用半导体设备优势，开展半导体新业务。

通用半导体：国内领先的激光隐切设备商，半导体激光隐切设备关键性参数国际领先。

陶为银获聘公司副总裁，累计增持公司股份272万股。陶为银：通用半导体和通创九州法定代表人、晶禧半导体原法定代表人、江南大学客座教授。

8月20日，公司增资通用半导体6999万元，持有其6.5%的股权。

2️⃣两翼之一：激光隐切加工服务。硅光芯片激光隐切需求放量、晶禧业绩有望爆发。

晶禧半导体：国内领先的硅光芯片激光隐切服务提供商。技术：切割良率99.8%；客户：包括苏州旭创、新易盛、羲禾科技等。

2026年5月31日晶禧并表（公司持股100%），6月晶禧收入1062万元，净利润596万元，净利润率56%。晶禧承诺：26-28年实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。

激光隐切产能将于27Q1投产，后续业绩有望加速：晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。

3️⃣两翼之二：金刚石芯片基板。金刚石散热产业化提速、空间广阔。

金刚石散热：已被写入国家规划，落地十万卡AI超集群曙光8000、H200服务器。美国热管理公司已发布金刚石冷板方案，台积电有望导入高端AI芯片散热。

公司与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），布局单晶、多晶金刚石片。通用半导体激光隐切设备可用于金刚石切割。

公司依托通用半导体激光隐切设备优势，有望打通从金刚石长晶到后道加工全链条能力，成为稀缺的金刚石散热器件制造商。相较传统金刚石材料提供商，产品力、成本优势有望凸显。

[太阳]盈利预测预计2026-2028年公司营业收入分别为3.3、8.8、15.6亿元，同比增长46%、165%、77%；归母净利润分别为0.3、2.6、5.5亿元，26年扭亏，27、28年分别同比增长895%、113%。

风险提示：新业务放量不达预期；高管及股东减持；短期股价上涨过快；信息披露风险

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