【东吴电子陈海进】长电科技：先进封装扩产持续推进，重视封测厂及对应设备增量机会 📮事件： 10月22日，长电科技发布2026年三季报。前三季度实现营业收入309
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【东吴电子陈海进】长电科技：先进封装扩产持续推进，重视封测厂及对应设备增量机会
📮事件： 10月22日，长电科技发布2026年三季报。前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%；扣非归母净利润15.61亿元，同比增长99.17%。单Q3实现营业收入114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%；扣非归母净利润7.53亿元，同比增长117.43%。公司上海临港78亿元高端先进封测项目有序推进，拟定增募资不超过65亿元，重点投向高性能计算先进封装、晶圆级封装及高密度存储封测等领域。
📮业务：重点领域需求增长，先进封装产能布局加快 ➡️运算电子：2026年前三季度收入同比增长54%，营收占比30.9%，AI基础设施及端侧需求增长带动相关业务扩张。 ➡️汽车电子：前三季度收入同比增长30%，营收占比11.3%，成为公司重要增长方向。 ➡️盈利能力：高附加值产品增加，叠加智能制造及精益生产降本，前三季度毛利率同比提升2.3个百分点，扣非归母净利润同比增长99.17%。 ➡️扩产进展：上海临港78亿元高端先进封测项目已完成全资子公司设立及工商注册。65亿元定增方案已获有权国资审批单位批准，后续仍需履行相关审核程序，募投方向覆盖高性能计算、电源模组、晶圆级封装及高密度存储封测。
📮板块趋势：先进封装持续扩产落地，重视封测厂及设备增量机会 AI算力需求持续增长，带动高性能计算、先进存储等领域对高密度封装的需求提升，先进封装成为封测厂商重点扩产方向。长电科技持续加大 想看更多请加V：xian20210130 高端封测资本开支，扩产项目稳步推进，同时订单增长、产能利用率维持高位，带动盈利能力明显改善，体现出先进封装扩产与业绩增长的双重驱动。 随着扩产项目逐步进入建设及设备导入阶段，RDL光刻、激光加工、刻蚀、电镀及清洗、PVD/CVD、晶圆减薄与CMP、临时键合及解键合、TCB及混合键合、检测等设备需求有望逐步释放。建议重点关注先进封装板块扩产景气度及国产设备增量机会。
⚠️风险提示：下游需求不及预期；先进封装项目建设及产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。
总体总结
主题正文
- 扣非归母净利润15.61亿元，同比增长99.17%。
- 扣非归母净利润7.53亿元，同比增长117.43%。
- 公司上海临港78亿元高端先进封测项目有序推进，拟定增募资不超过65亿元，重点投向高性能计算先进封装、晶圆级封装及高密度存储封测等领域。
- ➡️运算电子：2026年前三季度收入同比增长54%，营收占比30.9%，AI基础设施及端侧需求增长带动相关业务扩张。
- ➡️盈利能力：高附加值产品增加，叠加智能制造及精益生产降本，前三季度毛利率同比提升2.3个百分点，扣非归母净利润同比增长99.17%。
- AI算力需求持续增长，带动高性能计算、先进存储等领域对高密度封装的需求提升，先进封装成为封测厂商重点扩产方向。
- 长电科技持续加大 想看更多请加V：xian20210130 高端封测资本开支，扩产项目稳步推进，同时订单增长、产能利用率维持高位，带动盈利能力明显改善，体现出先进封装扩产与业绩增长的双重驱动。
- 建议重点关注先进封装板块扩产景气度及国产设备增量机会。