【先进封装设备链：CoWoS扩产的钱，到底被谁赚走了？】 ⭐数据摘要： 全球CoWoS需求： 2026E 138.4万片->2027E 268.2万片（+94%

• 序号：022
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

【先进封装设备链：CoWoS扩产的钱，到底被谁赚走了？】 ⭐数据摘要： 全球CoWoS需求： 2026E 138.4万片->2027E 268.2万片（+94%） 设备价值核心增量： 晶圆键合机34.2%、量检测设备22.1%

玻璃基板为材料升级核心方向 TGV成形和激光改性构筑核心壁垒，海外龙头密集布局，预计27年放量

看好四大环节设备国产替代 ① 键合：第一大品类，国产化率不足25%，混合键合兴起； ② 超扫：填补X射线检测盲区，多层堆叠时代需求大增； ③ 直写光刻：渗透率从25的7.7%→30E的21.3%，匹配基板线宽微缩需求； ④ 隐切：HBM die减薄至30–50μm， 隐切适配薄晶圆与玻璃基板切割，划片机国产化率<15%，替代前景广阔

关注稀缺卡位设备厂商 拓荆科技（混合键合）、中科飞测（量检测）、骄成超声（超声SAM）、芯碁微装（直写光刻）、德龙激光（SDBG隐切）、快克智能（TCB）、帝尔激光（TGV玻璃基板）

☎️【国金机械团队】满在朋/倪赵义/刘民喆/陈思易

总体总结

主题正文 摘要： 全球CoWoS需求： 2026E 138.4万片->2027E 268.2万片（+94%） 设备价值核心增量： 晶圆键合机34.2%、量检测设备22.1%

玻璃基板为材料升级核心方向 TGV成形和激光改性构筑核心壁垒，海外龙头密集布局，预计27年放量

看好四大环节设备国产替代 ① 键合：第一大品类，国产化率不足25%，混合键合兴起； ② 超扫：填补X射线检测盲区，多层堆叠时代需求大增； ③ 直写光刻：渗透率从25的7.7%→30E的21.3%，匹配基板线宽微缩需求； ④ 隐切：HBM die减薄至30–50μm， 隐切适配薄晶圆与玻璃基板切割，划片机国产化率<15%，替代前景广阔

关注稀缺卡位设备厂商 拓荆科技（混合键合）、中科飞测（量检测）、骄成超声（超声SAM）、芯碁微装（直写光刻）、德龙激光（SDBG隐切）、快克智能（TCB）、帝尔激光（TGV玻璃基板）

☎️【国金机械团队】满在朋/倪赵义/刘民喆/陈思易