- 摩根士丹利预计日本电子化学品公司9月季度（F3/27 2Q或F12/26 3Q）业绩整体符合预期，无重大意外。半导体晶圆出货量环比增长约5%，其中300mm
- 序号：095
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
- 摩根士丹利预计日本电子化学品公司9月季度（F3/27 2Q或F12/26 3Q）业绩整体符合预期，无重大意外。半导体晶圆出货量环比增长约5%，其中300mm晶圆出货量环比+7%/同比+13%，先进封装材料持续表现强劲。部分公司可能上调全年指引（日产化学、瑞翁、住友电木），可乐丽可能下调指引，SUMCO预计4Q运营亏损约-20至-30亿日元。资本市场关注点包括：信越化学可能宣布2000-3000亿日元回购、住友电木先进封装材料产能扩张、Resonac硬盘供需趋紧。日产化学有望提高股息率（承诺派息率≥55%），多家公司可能宣布股票回购。整体行业评级In-Line，OW评级标的：Resonac、信越化学、瑞翁、Dexerials、住友电木；UW：日东电工。
摩根士丹利于2026年10月22日发布日本电子化学品行业业绩预览报告，核心观点可概括为以下几点： ：覆盖的10家日本电子化学品公司9月季度业绩预计将"broadly in line"（基本符合）市场预期，Morgan Stanley维持行业评级。 ：9月季度硅晶圆出货量预计环比+5%、同比+13%。其中300mm晶圆出货量环比+7%/同比+13%，200mm晶圆环比微跌但同比+13%。先进封装材料继续保持良好势头。 ： ：业绩可能大幅超指引（指引68亿日元 vs MS预测136亿日元），有望上调全年指引并提升股息 ：业绩接近MS/共识预期，可能上调指引+宣布约100亿日元回购 ：业绩大幅超预期，封装材料表现强劲（AI数据中心及LEO卫星需求驱动），MS预计全年核心OP指引上调至450-500亿日元 ： ：3Q OP可能小幅高于共识（189亿日元）但接近MS预测（203亿日元），全年指引存在下调风险 ：4Q OP指引预计为-20至-30亿日元亏损，低于共识-8亿日元 ：2Q OP可能略低于指引（588亿日元）和共识（598亿日元） ： ：MS预计可能宣布 ：可能宣布约50亿日元回购 ：可能宣布约100亿日元回购
总体总结
主题正文
-
- 摩根士丹利预计日本电子化学品公司9月季度（F3/27 2Q或F12/26 3Q）业绩整体符合预期，无重大意外。
- 半导体晶圆出货量环比增长约5%，其中300mm晶圆出货量环比+7%/同比+13%，先进封装材料持续表现强劲。
- 部分公司可能上调全年指引（日产化学、瑞翁、住友电木），可乐丽可能下调指引，SUMCO预计4Q运营亏损约-20至-30亿日元。
- 资本市场关注点包括：信越化学可能宣布2000-3000亿日元回购、住友电木先进封装材料产能扩张、Resonac硬盘供需趋紧。
- 摩根士丹利于2026年10月22日发布日本电子化学品行业业绩预览报告，核心观点可概括为以下几点：
- ：覆盖的10家日本电子化学品公司9月季度业绩预计将"broadly in line"（基本符合）市场预期，Morgan Stanley维持行业评级。
- ：业绩大幅超预期，封装材料表现强劲（AI数据中心及LEO卫星需求驱动），MS预计全年核心OP指引上调至450-500亿日元
- ：3Q OP可能小幅高于共识（189亿日元）但接近MS预测（203亿日元），全年指引存在下调风险