📑 🤖在本次调研之后，我们对 DRAM 以及前端工艺控制（PC）板块看法更为积极，但对于逻辑芯片以及后端工艺控制（PC）板块依旧存有疑问。 🤖参加完应用材料公司
- 序号：033
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
📑
🤖在本次调研之后，我们对 DRAM 以及前端工艺控制（PC）板块看法更为积极，但对于逻辑芯片以及后端工艺控制（PC）板块依旧存有疑问。 🤖参加完应用材料公司的投资者早餐会后，我们的感受是：。在行业上行周期制定长期目标向来并非易事，我们认可应用材料公司能够推出该类目标。我们的核心观点如下： ✅ 考虑到 EUV 技术大规模应用，我们原本预期应用材料公司在 DRAM 领域会出现更大幅度份额流失，但公司展现出的韧性超出预期，这代表其在可服务市场内部实现了较强的份额提升。 ✅ 。如果该公司在 2027 年能够再度实现可观的份额增长，我们将会重新审视对同业对手的判断。 ❓ 虽然我们此前已经预判，从 3nm 向 2nm 迭代过程中公司份额会出现下滑，但按照我们每 100kwpm 对应的晶圆制造设备（WFE）测算，实际隐含的份额跌幅要大于我们的预期。 ❓ 后端工艺控制可服务总体市场规模相对有限，行业竞争格局也更为分散，该环境会制约公司实现大规模份额提升，因此我们对应用材料公司加大后端工艺控制业务投入这一举措感到意外。 🤖关于 EPIC 中心，Prabu Raja 博士的发言印证了我们的观点：拥有 EPIC 中心，会让应用材料公司相比没有该设施时占据更有利位置，尤其客户已经看到并认可公司高额资本开支投入。但应用材料公司尚未拿出实绩，证明这类投入可以转化为持续的市场份额增长，因此该业务潜在上行空间仍有待后续验证。 📈 当前市场越来越多质疑 2028 年晶圆制造设备（WFE）需求能否持续，我们覆盖范围内部分标的，已经按照 2027 年预期业绩给出周期底部估值。市场给到应用材料公司一定的估值溢价，但溢价幅度有限，对应 2028 年预期 16 倍 MSe，对比 2025 年 4 月上一轮周期低点 13 倍。我们认为本轮周期的底部估值倍数理应更高，这来自于公司毛利率水平的扩张。 🤔那这是否意味着应用材料公司具备投资吸引力？答案是肯定的，但吸引力不及它的上游供应商。如果应用材料公司能够达成我们给出的 2028 年乐观情景预期，对应股价仅为 13 倍市盈率；对比前几轮周期，公司毛利率已经得到改善，我们认为 13 倍市盈率并不合理。但市场对上游供应商给出了更为悲观的定价，而我们认为上游供应商拥有更大上行空间，因此更看好 AEIS 与 MKS。 🤖尽管如此，EPIC 中心开幕活动以及投资者早餐会结束后，我们对于该公司长期愿景与战略方向的信心有所提升。
总体总结
主题正文
- ✅ 考虑到 EUV 技术大规模应用，我们原本预期应用材料公司在 DRAM 领域会出现更大幅度份额流失，但公司展现出的韧性超出预期，这代表其在可服务市场内部实现了较强的份额提升。
- 如果该公司在 2027 年能够再度实现可观的份额增长，我们将会重新审视对同业对手的判断。
- ❓ 虽然我们此前已经预判，从 3nm 向 2nm 迭代过程中公司份额会出现下滑，但按照我们每 100kwpm 对应的晶圆制造设备（WFE）测算，实际隐含的份额跌幅要大于我们的预期。
- ❓ 后端工艺控制可服务总体市场规模相对有限，行业竞争格局也更为分散，该环境会制约公司实现大规模份额提升，因此我们对应用材料公司加大后端工艺控制业务投入这一举措感到意外。
- 🤖关于 EPIC 中心，Prabu Raja 博士的发言印证了我们的观点：拥有 EPIC 中心，会让应用材料公司相比没有该设施时占据更有利位置，尤其客户已经看到并认可公司高额资本开支投入。
- 但应用材料公司尚未拿出实绩，证明这类投入可以转化为持续的市场份额增长，因此该业务潜在上行空间仍有待后续验证。
- 📈 当前市场越来越多质疑 2028 年晶圆制造设备（WFE）需求能否持续，我们覆盖范围内部分标的，已经按照 2027 年预期业绩给出周期底部估值。
- 市场给到应用材料公司一定的估值溢价，但溢价幅度有限，对应 2028 年预期 16 倍 MSe，对比 2025 年 4 月上一轮周期低点 13 倍。