【DW电子】每日观点汇报 观点： [玫瑰]物理 AI 拓展端侧应用场景，端侧算力与模型升级又推动设备从识别环境向理解任务、自主执行发展。应用场景持续拓展，芯片厂
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【DW电子】每日观点汇报
观点： [玫瑰]物理 AI 拓展端侧应用场景，端侧算力与模型升级又推动设备从识别环境向理解任务、自主执行发展。应用场景持续拓展，芯片厂商各有侧重。 瑞芯微： RK3588等SoC支持机器人视觉识别、路径规划及工业机器视觉，RK182X拓展多模态推理，主控+协处理器布局逐步完善。 星宸科技：视觉AI SoC用于智能摄像头、机器人视觉及边缘视频分析，Q3端边侧AI SoC量价齐升，新形态算力板卡快速放量。 乐鑫科技：ESP32系列用于AI玩具、智能音箱、桌面陪伴设备，支持无线连接、语音交互及轻量AI处理。 晶晨股份：高端TV SoC推动智能影音升级，端侧算力产品向AI NAS、边缘计算盒子及机器人等场景拓展。 [玫瑰]天岳先进；26Q3营收6.46亿元，同比+102.89%；归母净利润0.86亿元，同比扭亏；毛利率27.46%，收入创历史新高。业绩高增主要受益于8英寸碳化硅衬底产品放量（收入占比超50%），境内外需求同步增长，叠加技术迭代、良率提升及精细化管理推动成本下降、盈利能力持续改善；新能源汽车、数据中心及工业电源等下游需求持续拓展。 [玫瑰]芯联集成：26Q3营收31.96亿元，同比+65.87%；归母净利润4.12亿元，同比+240.66%；毛利率29.55%，同比+24.80pct。 营收基本符合此前预告、归母净利润略超预期。业绩高增主要受益于半导体技术迭代、AI等新兴需求拓展及国产替代加速，叠加产品结构优化、规模效应释放、成本管控及运营效率提升，技术授权业务亦形成积极贡献。 [玫瑰]兴森科技：mSAP/BT载板高景气贡献业绩增量，27年ABF大客户有望释放订单带来高利润弹性。内埋电容PCB(GPU客户计算板）作为新技术方向远期空间更大。建议重点关注兴森科技！ [玫瑰]江丰电子：1）靶材：景气度持续，全品类提价预期明确，Q4预计为主要提价时点，产能方面当前现有产能稼动率依旧拉满，黄湖基地新产能预计Q4-27Q1释放，2）零部件：非金属脆性材料零部件占比提升，首枚自研静电吸盘样品9.29下线打通自研全流程；3）Q3业绩预计环比Q2改善，建议重点关注。 [玫瑰]沪电股份：随着AI服务器、交换机对PCB层数与速率的要求持续提升，公司产品结构有望持续优化，高端产品占比提升将进一步带动利润率上行。叠加昆山、黄石、泰国、常州等多地新产能于明年陆续释放，业绩增长动能充足，我们认为 2027 年盈利预期仍有进一步上修空间。当前估值处于低位，重点推荐。 [玫瑰]先进封装：算力竞争重心由制程转向封装，台积电CoWoS产能持续紧缺，将CoW前道外包OSAT并加码设备采购；AI大芯片载板尺寸持续放大带动ABF材料紧缺。国内2.5D/3D封装密集扩产、报价上调，华为纵向3D折叠封装打开差异化增量。先进封装已经成为算力提升核心抓手，封测、配套设备与材料充分受益，建议关注 芯碁微装、 新益昌、 甬矽电子、 汇成股份、 颀中科技 [玫瑰]芯碁微装：近期调整我们坚定持续看好，芯碁下半年无论是收入还是毛利率都会上大台阶！明年更是大爆发的一年！可以说芯碁一定是半导体设备公司里面往后看三年最具有弹性，最具有确定性的标的，加上公司超预期的突破，坚定看2000e市值！ [玫瑰]MLCC：村田停产部分消费级及车规料号，重心转向超高容及小尺寸高容，并评估3-5年扩产计划；三星上调2026Q4消费级X5R报价25%-30%，为高端产能腾挪空间。日韩龙头动作印证AI需求高景气，高端产能存在扩产刚性约束，AI订单有望向国产链外溢；产能挤占效应下涨价有望向全品类扩散，国内中高容原厂有望充分受益于国产替代与涨价双重红利。建议关注三环集团、风华高科等。
总体总结
主题正文
- 业绩高增主要受益于8英寸碳化硅衬底产品放量（收入占比超50%），境内外需求同步增长，叠加技术迭代、良率提升及精细化管理推动成本下降、盈利能力持续改善；
- [玫瑰]兴森科技：mSAP/BT载板高景气贡献业绩增量，27年ABF大客户有望释放订单带来高利润弹性。
- 建议重点关注兴森科技！
- [玫瑰]江丰电子：1）靶材：景气度持续，全品类提价预期明确，Q4预计为主要提价时点，产能方面当前现有产能稼动率依旧拉满，黄湖基地新产能预计Q4-27Q1释放，2）零部件：非金属脆性材料零部件占比提升，首枚自研静电吸盘样品9.29下线打通自研全流程；
- 3）Q3业绩预计环比Q2改善，建议重点关注。
- [玫瑰]沪电股份：随着AI服务器、交换机对PCB层数与速率的要求持续提升，公司产品结构有望持续优化，高端产品占比提升将进一步带动利润率上行。
- 叠加昆山、黄石、泰国、常州等多地新产能于明年陆续释放，业绩增长动能充足，我们认为 2027 年盈利预期仍有进一步上修空间。
- 先进封装已经成为算力提升核心抓手，封测、配套设备与材料充分受益，建议关注 芯碁微装、 新益昌、 甬矽电子、 汇成股份、 颀中科技