📈 🔍在机柜层面，，英伟达、AMD 展出内容全新整机硬件较少。 🔍英伟达 MGX 组件升级是供应链重点关注对象，不过聚四氟乙烯材料、下一代互联器件以及 ZQD
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🔍在机柜层面，，英伟达、AMD 展出内容全新整机硬件较少。 🔍英伟达 MGX 组件升级是供应链重点关注对象，不过聚四氟乙烯材料、下一代互联器件以及 ZQD 冷却连接器的落地时间仍然存在不确定性。 🔍英伟达与 AMD 的重心在于产品放量推进，而非全新平台发布。 🔍绝大多数原始设计制造商展出产品和 6 月初台北电脑展基本接近，因此产品放量的时间节点成为关键。 🔍根据调研信息，英伟达 VR200 机柜已经开启小批量量产；英伟达 Groq 3 LPX 机柜会在 2026 年末‑2027 年初跟进推出；独立 Vera CPU 机柜将在 2027 年一季度末‑二季度初推出。 🔍对于 AMD，最新调研显示 Helios 整体方案改动不大，对应机柜将在 2027 年一季度开始放量；试产信息显示深南电路为 EAM 印制电路板供应商，Fositek、Parker 负责快拆接头。 🔍。 🔍微软计划 2027 年实现 Maia 300 规模化部署，推进 Maia 系列向吉瓦级别的部署规模扩张。 🔍单台机柜可集成 96 颗加速芯片，整机功耗为 167 千瓦。 🔍按照该参数测算，每吉瓦部署规模对应 5000‑5500 台机柜。 🔍我们判断鸿海、纬颖有机会成为该产品的原始设计制造商合作方。 🔍试产调研信息显示，ISU Petasys 提供加速卡印制电路板，AVC 供应风扇，Fositek、Staubli 负责快拆接头。 🔍。 🔍受 Kyber 项目延期影响，英伟达重新在 Oberon 架构的 Rubin Ultra 产品上评估聚四氟乙烯材料方案。 🔍英伟达在本次 OCP 峰会展出搭载 NVLink 的聚四氟乙烯印制电路板，一共展示 7 家供应商，我们认为还有部分供应商并未出现在这份展示名单中。 🔍该材料可以带来更优异的信号性能，同时降低对 Q 玻璃材料的依赖。 🔍但加工工艺复杂、成本偏高，良率与认证风险依旧是商业化落地需要跨越的阻碍。 🔍超高密度互联器件，是 FIT 可以把握的下一代互联器件机遇。 🔍英伟达展出六家供应商的这款下一代互联产品，该产品目标是替代现有用于中背板与线缆插盒的安费诺 HD2 连接器。 🔍不过我们判断距离该产品大规模落地还有大约两年时间。 🔍现阶段供应链正在攻关良率提升，目标将产品平均售价压至 100 美元以内，目前弹簧探针零部件属于供应瓶颈。 🔍调研信息显示，FIT 是 Kyber 架构板对板连接器的核心设计合作方，一旦产品实现放量，该地位有利于其获取较高的供应份额。 🔍ZQD 连接器可以实现更高流体密度，预计产品会获得一定的售价溢价。 🔍英伟达全新 ZQD 产品目标提升单位面积流体流量，本次峰会一共展出 14 家供应商。 🔍虽然供应链正在努力改善良率、压缩成本，但设计复杂度更高，预计产品平均售价将高于当前 20‑30 美元一套的 QD 连接器。 📋OCP 2026 峰会核心要点 📋原始设计制造商 / 原始设备制造商几乎全部在 OCP 峰会设置展台。 📋我们现场走访后发现，大部分展品与台北电脑展展出内容大体相同，包括 Vera Rubin NVL72 机柜、LPX 托盘、Vera 独立托盘。 📋综合来看，英伟达与 AMD 层面没有全新硬件产品对外发布。 📋英伟达 VR200 机柜已经开启小批量放量；LPX 机柜将在今年年末至明年初开始放量；Vera 独立 CPU 机柜放量时间为 2027 年一季度末至二季度初。 📋AMD 方面，纬颖、Meta、AMD 均展出 Helios 机柜。 📋产品对比去年 OCP 展出版本，整体改动很小；今年展品搭载了真实计算托盘，去年仅为模拟托盘，可以开展更细致的观察。 📋这款计算托盘本身并非首次对外亮相，8 月的中国台湾 OCP 峰会已经对外展示。 📋基于 OCP 峰会现场调研，我们认为深南电路是 MI455 Helios 机型 EAM 印制电路板的试产供应商之一。 📋基于 OCP 峰会现场调研，我们认为 Fositek（MQD02）、Parker（UQD04）是 MI455 Helios 计算托盘快拆连接器的试产供应商之一。 📋慧与在 OCP 峰会展出 Helios 交换托盘，我们判断 Celestica 是 Helios 交换托盘的另一家供应商。 📋微软：。 📋产品于 2026 年 10 月 12 日正式对外公布，计划 2027 年投入生产部署。 📋该产品属于微软整体规划的一部分，目标将 Maia 系列扩展至多吉瓦级部署，成为微软各类产品服务的主力推理平台。 📋产品设计面向长上下文推理、对话式人工智能、多步骤智能体工作负载，通过芯片、软件、系统协同设计，重点改善推理业务的投入产出水平。 📋单台 Maia 300 机柜功耗上限 167 千瓦，内部集成 96 颗加速芯片，整体高带宽内存总容量约 27.6TB。 📋每个托盘搭载 4 颗加速芯片，单台机柜合计 24 个计算托盘。 📋其中 6 颗高基数交换专用集成电路集成至 3 个液冷交换托盘，为机柜内全部 96 颗加速芯片提供机柜内部互联。 📋微软测算，该产品每兆瓦算力产出的 token 数量，相比主流基于图形处理器的系统高出 40%；机柜层面 token 吞吐能力最高可达 Maia 200 的 7 倍，该对比口径考虑到 Maia300 单机柜加速芯片数量翻倍。 📋参考微软官方博客信息，两层式以太网横向扩展网络最多可连接 128 台机柜，合计 12288 颗加速芯片。 📋液冷系统可以带走机柜超过 80% 的热量。 📋每个计算托盘配置 8 个风扇。 📋基于 OCP 峰会现场调研，AVC 是样品计算托盘风扇的试产供应商之一。 📋基于 OCP 峰会现场调研，ISU Petasys 是微软 Maia300 人工智能加速芯片印制电路板的试产供应商之一。 📋基于 OCP 峰会现场调研，Fositek、Staubli 是计算托盘 MQD03 快拆连接器的试产供应商。 📋我们判断鸿海、纬颖有机会成为这批机柜的原始设计制造商合作方。 📋单台机柜功耗 167 千瓦，假设电源使用效率在 1.1‑1.2 区间，1 吉瓦部署规模对应 5550 台机柜。
总体总结
主题正文
- 🔍英伟达 MGX 组件升级是供应链重点关注对象，不过聚四氟乙烯材料、下一代互联器件以及 ZQD 冷却连接器的落地时间仍然存在不确定性。
- 🔍受 Kyber 项目延期影响，英伟达重新在 Oberon 架构的 Rubin Ultra 产品上评估聚四氟乙烯材料方案。
- 🔍英伟达在本次 OCP 峰会展出搭载 NVLink 的聚四氟乙烯印制电路板，一共展示 7 家供应商，我们认为还有部分供应商并未出现在这份展示名单中。
- 🔍调研信息显示，FIT 是 Kyber 架构板对板连接器的核心设计合作方，一旦产品实现放量，该地位有利于其获取较高的供应份额。
- 🔍虽然供应链正在努力改善良率、压缩成本，但设计复杂度更高，预计产品平均售价将高于当前 20‑30 美元一套的 QD 连接器。
- 📋我们现场走访后发现，大部分展品与台北电脑展展出内容大体相同，包括 Vera Rubin NVL72 机柜、LPX 托盘、Vera 独立托盘。
- 📋基于 OCP 峰会现场调研，我们认为 Fositek（MQD02）、Parker（UQD04）是 MI455 Helios 计算托盘快拆连接器的试产供应商之一。
- 📋产品设计面向长上下文推理、对话式人工智能、多步骤智能体工作负载，通过芯片、软件、系统协同设计，重点改善推理业务的投入产出水平。