- UBS判断更强的云端AI需求将推动亚洲半导体在2026—2027年出现更广泛的供需趋紧，先进制程和先进封装是主要瓶颈。维持台积电买入，认为其N2及CoPoS

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• UBS判断更强的云端AI需求将推动亚洲半导体在2026—2027年出现更广泛的供需趋紧，先进制程和先进封装是主要瓶颈。维持台积电买入，认为其N2及CoPoS领先地位稳固；看好日月光、联发科、联电、PSMC及信骅，分别受益于AI封装价值量提升、谷歌TPU份额提升、成熟制程改善及服务器平台扩张。谷歌TPU双轨供应将提升联发科份额，但客户集中度显著上升；CPO长期利好台积电、日月光和测试设备链，传统可插拔光模块未来2—3年仍将维持主流。主要风险是AI资本开支、扩产进度、技术良率及CPO导入不及预期。

UBS预计2026—2027年云端AI需求将持续偏紧，先进制程产能可能比CoWoS封装更早成为约束。台积电N3产能利用率在扩产后仍可能达到100%以上。

UBS维持台积电“买入”评级，主要依据包括： 2028年N2晶圆代工需求可能达到约32万片/月； 先进制程市占率可维持在80%以上； CoPoS、SoIC及先进封装强化其在云端AI的价值量； 每新增1GW AI服务器项目，理论上可带来10亿—20亿美元收入。

Intel EMIB-T具有成本和超大封装扩展优势，但台积电CoPoS在性能、信号完整性、执行可靠性和产业整合方面仍占优势。UBS预计两者将并存，台积电2030年先进封装份额在压力情景下仍可维持约63%—70%。

谷歌拟并行推进Broadcom v8i和联发科v8t两条TPU设计路线。UBS预计联发科TPU份额将由2026年的9%升至2027年的40%，对应TPU收入约180亿美元和435亿美元（2027/2028年）。但这也带来严重的客户及单一项目集中风险。

UBS预计光模块市场规模将由2025年的120亿美元增至2030年的320亿美元，2025—2030年复合增长22%；其中CPO到2030年可能达到约70亿美元、占市场20%。未来2—3年可插拔光模块仍将承载大部分出货量。

总体总结

主题正文

1. • UBS判断更强的云端AI需求将推动亚洲半导体在2026—2027年出现更广泛的供需趋紧，先进制程和先进封装是主要瓶颈。
2. 看好日月光、联发科、联电、PSMC及信骅，分别受益于AI封装价值量提升、谷歌TPU份额提升、成熟制程改善及服务器平台扩张。
3. 主要风险是AI资本开支、扩产进度、技术良率及CPO导入不及预期。
4. UBS预计2026—2027年云端AI需求将持续偏紧，先进制程产能可能比CoWoS封装更早成为约束。
5. Intel EMIB-T具有成本和超大封装扩展优势，但台积电CoPoS在性能、信号完整性、执行可靠性和产业整合方面仍占优势。
6. UBS预计两者将并存，台积电2030年先进封装份额在压力情景下仍可维持约63%—70%。
7. UBS预计联发科TPU份额将由2026年的9%升至2027年的40%，对应TPU收入约180亿美元和435亿美元（2027/2028年）。
8. UBS预计光模块市场规模将由2025年的120亿美元增至2030年的320亿美元，2025—2030年复合增长22%；