[红包]【开源机械】[太阳]持续推荐金刚石功能材料应用：散热片&PCD钻针量产在即推荐关注进展领先的沃尔德10.21 💎金刚石散热： [太阳]产业进展、量产最快
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[红包]【开源机械】[太阳]持续推荐金刚石功能材料应用：散热片&PCD钻针量产在即推荐关注进展领先的沃尔德10.21
💎金刚石散热： [太阳]产业进展、量产最快的是芯片内封装近结散热，最贴近热源，直击痛点。 [烟花]国产GPU节奏： 根据产业调研，金刚石散热首次大批量量产订单在即，后续合格供应商交付量预计逐月递增。 [爆竹]更多国内芯片厂和海外需求：目前与多家客户密切合作，预计更多客户从27年开始起量，2026年年尾是小批量量产起点，2027年是真正的量产元年。除GPU外，CPU也有望下一代方案导入 [福]核心壁垒与优势：（1）目前设备已经可满足客户几十万片级别的需求，基于产业和领先的客户进展信心，27年预计新增MPCVD设备至2000台，为行业内最多；（2）更核心的优势在于精密加工、测试环节。后续键合环节需要原子级的抛光，半导体级别的精密加工能力尤为关键。已采购、测试完毕相应精加工设备。（3）金刚石热沉片属于需要和芯片设计厂联合开发的定制化产品，要按图交付。如何和芯片厂沟通、理解需求，技术人员出身半导体行业尤为关键。
💎PCD钻针： 近期多家头部PCB客户与主流PCD钻针厂商对接及其紧密，我们预计最近可能有重大变化。 [玫瑰]场景：除M8/M9材料外，新增针对高多层AI封装基板（含内置陶瓷板的新一代基板，定位高于M8/M9）加工，下游客户覆盖多家头部PCB厂，需求来自nv的供应链要求。
重点看好沃尔德，散热&钻针进展均第一梯队，关注四方达（散热&钻针）、国机精工（散热）、杰普特（钻针）。
总体总结
主题正文
- [红包]【开源机械】[太阳]持续推荐金刚石功能材料应用：散热片&PCD钻针量产在即推荐关注进展领先的沃尔德10.21
- [烟花]国产GPU节奏： 根据产业调研，金刚石散热首次大批量量产订单在即，后续合格供应商交付量预计逐月递增。
- [爆竹]更多国内芯片厂和海外需求：目前与多家客户密切合作，预计更多客户从27年开始起量，2026年年尾是小批量量产起点，2027年是真正的量产元年。
- [福]核心壁垒与优势：（1）目前设备已经可满足客户几十万片级别的需求，基于产业和领先的客户进展信心，27年预计新增MPCVD设备至2000台，为行业内最多；
- （2）更核心的优势在于精密加工、测试环节。
- 近期多家头部PCB客户与主流PCD钻针厂商对接及其紧密，我们预计最近可能有重大变化。
- [玫瑰]场景：除M8/M9材料外，新增针对高多层AI封装基板（含内置陶瓷板的新一代基板，定位高于M8/M9）加工，下游客户覆盖多家头部PCB厂，需求来自nv的供应链要求。
- 重点看好沃尔德，散热&钻针进展均第一梯队，关注四方达（散热&钻针）、国机精工（散热）、杰普特（钻针）。