直到 2029 年，高端 CCL 的产能仍将不足。 业内普遍认为，目前高端铜箔基板（CCL）的供应短缺状况将持续到 2029 年之后。 行业观察人士认为，铜箔基

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正文

直到 2029 年，高端 CCL 的产能仍将不足。

业内普遍认为，目前高端铜箔基板（CCL）的供应短缺状况将持续到 2029 年之后。

行业观察人士认为，铜箔基材的迭代与升级速度越来越快，但其产品生命周期依然存在。

短缺现象已从低热膨胀系数、低介电常数 2 值以及 HVLP4 等高端材料，扩展到了高端 CCL、高端 PCB、ABF 基板、工艺设备以及各类消耗品。

总体总结

主题正文

1. 直到 2029 年，高端 CCL 的产能仍将不足。
2. 业内普遍认为，目前高端铜箔基板（CCL）的供应短缺状况将持续到 2029 年之后。
3. 行业观察人士认为，铜箔基材的迭代与升级速度越来越快，但其产品生命周期依然存在。
4. 短缺现象已从低热膨胀系数、低介电常数 2 值以及 HVLP4 等高端材料，扩展到了高端 CCL、高端 PCB、ABF 基板、工艺设备以及各类消耗品。