- 本报告为半导体生产设备行业月度跟踪，涵盖7-9月业绩预览、中国半导体设备进口数据、AI驱动的测试及HBM需求增长趋势、High-NA EUV采用进展以及KO
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- 本报告为半导体生产设备行业月度跟踪，涵盖7-9月业绩预览、中国半导体设备进口数据、AI驱动的测试及HBM需求增长趋势、High-NA EUV采用进展以及KOKUSAI富山/砺波工厂调研等关键议题。
本报告为摩根士丹利发布的半导体生产设备行业2026年10月月度报告（覆盖日本及北美地区），主要内容包括： ：半导体生产设备行业（Japan）维持"Attractive"（有吸引力）评级；日本中盘/制造商板块及北美半导体资本设备板块均为"In-Line"（中性）。 （重点关注标的）： ：预计全年营业利润指引1.1万亿日元，有望超共识，关注低温及新产品更新； ：SPE部门利润率预计从1Q的15%恢复至2Q的28%，可能出现较大上修惊喜； ：已大幅上修指引，预计本次仅小幅上修； ：仍预期上修指引，SoC测试机产能计划可能更新； ：出货及指引与预期一致； ：尽管市场预期较高，预计订单指引仅有小幅上修。 ：自下而上推算Compute TEST TAM预计从2024年的100增长至2027年的799（复合增速强劲），由AI芯片产量增长（13%/76%/72%）和测试时间延长共同驱动。 ：HBM需求预计从2024年1011TB增至2027年5349TB；HBM4E相比HBM4裸片面积增加33%，但DPW下降26%；分析展示了多层堆叠与良率情景。 ：Intel将于2026年开始采用（Intel 18A），Samsung计划2028年用于DRAM，TSMC计划2030年开始，介绍了大尺寸掩模版及拼接技术的需求与挑战。 ：砺波工厂目前产能利用率70%多，下半年将超80%；正在改造现有空间为洁净室，预计2028财年3季度完成，使产能扩大至120%；设备交期从6个月延长至8个月，主要因零部件采购延迟。 ：中国9月半导体设备进口同比增长6%（3个月移动平均），其中来自日本的进口同比下降3%。
总体总结
主题正文
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- 本报告为半导体生产设备行业月度跟踪，涵盖7-9月业绩预览、中国半导体设备进口数据、AI驱动的测试及HBM需求增长趋势、High-NA EUV采用进展以及KOKUSAI富山/砺波工厂调研等关键议题。
- ：预计全年营业利润指引1.1万亿日元，有望超共识，关注低温及新产品更新；
- ：SPE部门利润率预计从1Q的15%恢复至2Q的28%，可能出现较大上修惊喜；
- ：尽管市场预期较高，预计订单指引仅有小幅上修。
- ：自下而上推算Compute TEST TAM预计从2024年的100增长至2027年的799（复合增速强劲），由AI芯片产量增长（13%/76%/72%）和测试时间延长共同驱动。
- ：Intel将于2026年开始采用（Intel 18A），Samsung计划2028年用于DRAM，TSMC计划2030年开始，介绍了大尺寸掩模版及拼接技术的需求与挑战。
- 正在改造现有空间为洁净室，预计2028财年3季度完成，使产能扩大至120%；
- ：中国9月半导体设备进口同比增长6%（3个月移动平均），其中来自日本的进口同比下降3%。