- 报告聚焦AI基础设施两大趋势：网络侧向更高带宽（1.6T）和更高能效演进，CPO/NPO/CPC/NPC及微型VCSEL光模块等多种方案并存；电力侧800V
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- 报告聚焦AI基础设施两大趋势：网络侧向更高带宽（1.6T）和更高能效演进，CPO/NPO/CPC/NPC及微型VCSEL光模块等多种方案并存；电力侧800VDC HVDC架构成为下一代AI集群标准，预计2026年末小规模开始采用，2027年扩展。推荐标的：Bizlink（3665.TW）受益于微型VCSEL光模块渗透；Chroma（2360.TW）受益于电力测试与光子学测试需求；Delta（2308.TW）和Lite-On（2301.TW）将随AI集群功耗提升增长，但更大空间取决于HVDC渗透。
摩根士丹利于2026年10月18日发布的大中华区科技硬件行业报告，对2026 OCP（Open Compute Project）全球峰会进行了全面总结。报告围绕展开深入分析，并给出了明确的受益标的。 ：行业正从1.6T网络交换机起步，向更高带宽演进。但更重要的主题是。为此行业并行推进多条技术路径：CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、CPC/NPC（共封装/近封装铜缆）以及微型VCSEL光模块。这些方案将在不同应用场景中长期共存。 ：随着AI机柜功率密度从数十千瓦飙升至数百千瓦，传统低压配电架构面临瓶颈。成为下一代AI基础设施的关键升级方向。Nvidia已公布Vera Rubin NVL72的800VDC参考设计（660KW功率机柜支持两个VR机柜）。预计HVDC将从2026年末小规模采用，2027年逐步扩展。 ： ：Credo微型VCSEL光模块的组装合作伙伴 ：受益于电力测试、CPU/GPU/TPU SLT/FT及光子学测试需求 与 ：受益于AI集群功耗提升
一、网络侧：更高带宽与更高能效的双重追求
- 1.6T网络交换机时代来临 Edgecore（Accton旗下）和Celestica均在峰会上展示了基于Tomahawk 6 ASIC的1.6T液冷网络交换机，包括常规型号和CPO型号。Edgecore还展示了基于自研LCOS技术的OCS（光电路交换）交换机。这表明厂商已具备满足未来光架构网络交换机需求的能力。 在连接线缆方面，Credo展示了1.6T AEC（有源电缆），但未透露3.2T AEC的路线图。摩根士丹利的产业链调研显示，3.2T AEC可能是一项极具挑战性的项目，尽管相关努力仍在进行中。
- CPO仍为终极目标，但NPO/CPC/NPC更具现实意义 CPO虽然被视为光网络的"圣杯"，但仍是近期广泛采用的主要障碍。因此行业同时在探索更实用的替代方案： ：相比CPO，在功耗上有所妥协，但放宽了对准精度和服务性的严苛要求。摩根士丹利认为，由于技术成熟度更高、供应链更完善，NPO在未来几年可能获得良好发展势头。 ：448G服务器铜缆通道的有效传输距离限制在1米以内，但非常适合**盘内互连（intra-tray interconnect）**场景。Molex、TE Connectivity等众多供应商展示了在前面板与芯片之间采用CPC的方案。 ：Open CPX MSA计划旨在标准化连接器，以实现CPO/CPC的可插拔架构。Samtec的SI-FLY和Ciena的Vesta均基于CPX规范制造，Alpha Networks也展示了基于CPX可插拔光模块的交换机。这将进一步提高NPO/NPC的服务性。
- 微型VCSEL光模块：低功耗新星 微型VCSEL（垂直腔面发射激光器）光模块凭借，在50-100米的较短传输距离内展现出卓越性能： ：1-2 pJ/bit，相比CPO/NPO架构的5-10 pJ/bit有显著优势 ：Credo的1.6T ZeroFlap ALC电缆功耗仅12W/端，可支持50米传输距离，并具备铜缆级别的可靠性（1亿小时MTBF/MTBI） ：中短期可替代较短距离传输中的AEC，长期可与CPO架构集成 是该领域的重要参与者，已与Credo合作多年进行AEC电缆组装，预计也将合作ALC电缆。2026年9月下旬，Bizlink宣布与ams-OSRAM合作开发微型VCSEL光模块。摩根士丹利认为，这些举措加上shuffle box和FA对齐工艺，将帮助Bizlink将数据互连业务从铜缆向光模块领域多元化拓展。 二、电力侧：HVDC成为AI集群的新瓶颈解决方案
- 800VDC HVDC架构成为行业共识 随着AI机柜功率密度急剧上升，传统低压配电架构面临严峻挑战： 更大功率需要更高电流，导致 对电缆、连接器、母线和电力转换设备的 每个电力转换阶段都会引入 ：通过提高配电电压，可在更低电流下传输相同功率，从而降低传导损耗、提升系统效率。Delta与Nvidia的联合主题演讲展示了行业向的渐进迁移路径： 早期AI服务器：以48V机柜级配电为主 Blackwell代际：开始评估更高电压架构 未来趋势：行业正日益围绕800VDC形成共识，作为大规模AI部署的下一代标准
- Vera Rubin NVL72参考设计 Nvidia展示了两种参考设计： ：110KW/架，3+1冗余 ：660KW功率机柜支持两个Vera Rubin NVL72机柜（1对2配置） 摩根士丹利判断，800VDC机柜方案的初期采用率可能相对较低，因为VR机柜本身已有机柜内电源架的参考设计。
- 液冷电源架：下一代关键看点 下一个关键观察点是。机柜功耗将继续增加，且可能需要更多硬件设备来实现机柜间扩展网络（scale-up network），两者都会占用更多IT机柜空间。好消息是，电源架将从风冷转向液冷，可将电源架高度缩减1U，腾出一定空间。
- 固态变压器（SST）：更长远的演进方向 在Nvidia MGX生态系统板上，首次出现了SST厂商列表，包括Delta、Sungrow、SolarEdge、Megmeet、立讯精密等。SST利用电力电子技术实现电压转换、电力调节和双向能源管理，相比传统变压器具有：
据Infineon预测，SST到2030年可能成为，开始替代部分1500亿美元的传统变压器市场，特别是在小功率应用中。
各标的估值方法与目标 公司股票代码估值方法目标倍数盈利CAGR (2025-28E)PEG Lite-On Technology 2301.TW P/E 17x（基于2027-28平均EPS） 47% 0.4 Delta Electronics 2308.TW P/E 30x（基于2027-28平均EPS） 63% 0.5 Chroma Ate 2360.TW P/E 45x（2027e） 61%（营业利润）
Bizlink 3665.TW P/E 30x（2027e） 46% 0.7 评级与行业观点 ：In-Line（同步大市） ：上述公司估值倍数虽然较高，但PEG均处于合理偏低水平，反映了AI驱动的强劲盈利增长预期
共同下行风险 ：AI capex不及预期
：挤压毛利率 ：影响生产节奏 各标的下行风险
PC/NB需求放缓 数据中心/服务器需求弱于预期
全球经济放缓 运营费用上升或ASP侵蚀加速导致毛利率收缩
先进封装产能扩张进展慢于预期 消费电子和汽车相关需求弱于预期 收入规模不足且运营费用增加导致毛利率收缩
AEC采用速度低于预期 竞争加剧 半导体资本设备市场增长慢于预期 汽车行业持续疲软 上行风险 ：HVDC、光模块等需求加速 ：将显著利好Delta和Lite-On ：将利好Bizlink ：影响产业链格局
总体总结
主题正文
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- 报告聚焦AI基础设施两大趋势：网络侧向更高带宽（1.6T）和更高能效演进，CPO/NPO/CPC/NPC及微型VCSEL光模块等多种方案并存；
- 电力侧800VDC HVDC架构成为下一代AI集群标准，预计2026年末小规模开始采用，2027年扩展。
- Delta（2308.TW）和Lite-On（2301.TW）将随AI集群功耗提升增长，但更大空间取决于HVDC渗透。
- 摩根士丹利于2026年10月18日发布的大中华区科技硬件行业报告，对2026 OCP（Open Compute Project）全球峰会进行了全面总结。
- Edgecore（Accton旗下）和Celestica均在峰会上展示了基于Tomahawk 6 ASIC的1.6T液冷网络交换机，包括常规型号和CPO型号。
- ：448G服务器铜缆通道的有效传输距离限制在1米以内，但非常适合**盘内互连（intra-tray interconnect）**场景。
- ：Credo的1.6T ZeroFlap ALC电缆功耗仅12W/端，可支持50米传输距离，并具备铜缆级别的可靠性（1亿小时MTBF/MTBI）
- ：660KW功率机柜支持两个Vera Rubin NVL72机柜（1对2配置）