臻宝科技交流纪要—20261018 已完成硅、石英、陶瓷、碳化硅四大材料及涂层技术的全部布局，实施一体化战略；其中碳化硅零部件材料已完全攻克，可应对高射频电源场
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臻宝科技交流纪要—20261018
已完成硅、石英、陶瓷、碳化硅四大材料及涂层技术的全部布局，实施一体化战略；其中碳化硅零部件材料已完全攻克，可应对高射频电源场景下硅材料刻蚀过快的替代需求。
静电卡盘：24或25年才启动静电卡盘研发，技术突破速度快，优先配合逻辑芯片厂验证，研发成功后直接向Fab厂送样。已掌握静电卡盘全周期再生维修技术，包括三种处理方式：仅沾污时做清洗、表面轻微破损未伤及金属层时做再生修复、金属陶瓷共烧层损坏时更换全新陶瓷层后重新绑定，可大幅延长产品使用寿命，再生维修未来将成为独立市场。
陶瓷材料：氧化铝为当前主流，用于压制大块炉衬；氧化钇主要用于涂层，粉末品质要求更高。公司已打通从陶瓷原粉造粒、喷涂/压坯、烧结到精密加工的全流程，2025年攻克氧化铝造粒技术，可根据自有配方生产。
氧化钇粉体：电子级小微粒氧化钇受日本出口限制，公司两年前已布局相关技术，可实现自供，当前因自产产能较慢仍在外部采购。
碳化硅材料：公司采用直接CVD全沉积技术路线，自有多台CVD炉，自主完成材料生长与零部件制造，产品以环状为主，聚焦小尺寸、高精度、高要求的精密零部件，工艺成熟度无问题；与“烧结成型+CVD表面涂层”的大型件路线形成差异化。
客户：已实现国内有规模的逻辑、存储晶圆厂全覆盖，前五大客户除京东方外，为“两存两逻”（长鑫、长存+中芯、华虹）；与中芯国际在先进制程深度合作，与华力、华虹开展全方位合作；已进入台积电供应商体系并处于测试阶段，虽然短期订单量不大，但标志着获得国际一线晶圆厂认可，为海外扩张奠定基础。
海外业务进展：在新加坡设立子公司，产品供应中国台湾12英寸厂等客户，2026年上半年收入同比增长178%—180
总体总结
主题正文
- 静电卡盘：24或25年才启动静电卡盘研发，技术突破速度快，优先配合逻辑芯片厂验证，研发成功后直接向Fab厂送样。
- 已掌握静电卡盘全周期再生维修技术，包括三种处理方式：仅沾污时做清洗、表面轻微破损未伤及金属层时做再生修复、金属陶瓷共烧层损坏时更换全新陶瓷层后重新绑定，可大幅延长产品使用寿命，再生维修未来将成为独立市场。
- 公司已打通从陶瓷原粉造粒、喷涂/压坯、烧结到精密加工的全流程，2025年攻克氧化铝造粒技术，可根据自有配方生产。
- 氧化钇粉体：电子级小微粒氧化钇受日本出口限制，公司两年前已布局相关技术，可实现自供，当前因自产产能较慢仍在外部采购。
- 碳化硅材料：公司采用直接CVD全沉积技术路线，自有多台CVD炉，自主完成材料生长与零部件制造，产品以环状为主，聚焦小尺寸、高精度、高要求的精密零部件，工艺成熟度无问题；
- 客户：已实现国内有规模的逻辑、存储晶圆厂全覆盖，前五大客户除京东方外，为“两存两逻”（长鑫、长存+中芯、华虹）；
- 已进入台积电供应商体系并处于测试阶段，虽然短期订单量不大，但标志着获得国际一线晶圆厂认可，为海外扩张奠定基础。
- 海外业务进展：在新加坡设立子公司，产品供应中国台湾12英寸厂等客户，2026年上半年收入同比增长178%—180