北方华创：拟收购诺合键维，强化3D集成布局 ⭐️诺合键维主营混合键合设备，已获得重复订单 全资子公司北方华创微电子拟以现金方式收购诺合键维100%股权，标的公司

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北方华创：拟收购诺合键维，强化3D集成布局

⭐️诺合键维主营混合键合设备，已获得重复订单 全资子公司北方华创微电子拟以现金方式收购诺合键维100%股权，标的公司主营混合键合设备，出厂设备实现纳米级精度对准， 已获得重复订单。 北方华创26H1已发布两款混合键合设备并取得批量订单，本次收购进一步强化混合键合能力。诺合键维25年营收1918万元，25/26H1净利润分别亏损3980/942万元。

⭐️ 混合键合为先进封装下一代核心技术，高端市场市占率持续提高 逻辑端，Chiplet与3D IC要求互连间距继续突破，传统微凸块已触及物理极限；存储端，HBM和3D NAND堆叠演进，微凸块逐渐无法满足厚度与翘曲控制。因此，相比焊料微凸点，混合键合间距更小、路径更短， 在高端堆叠中的占比有望持续提高。 全球龙头Besi在26Q1混合键合系统订单环比增长超过1倍，26Q2全业务订单已增至2.9e欧。

总体总结

主题正文

1. ⭐️诺合键维主营混合键合设备，已获得重复订单
2. 全资子公司北方华创微电子拟以现金方式收购诺合键维100%股权，标的公司主营混合键合设备，出厂设备实现纳米级精度对准， 已获得重复订单。
3. 北方华创26H1已发布两款混合键合设备并取得批量订单，本次收购进一步强化混合键合能力。
4. 诺合键维25年营收1918万元，25/26H1净利润分别亏损3980/942万元。
5. ⭐️ 混合键合为先进封装下一代核心技术，高端市场市占率持续提高
6. 逻辑端，Chiplet与3D IC要求互连间距继续突破，传统微凸块已触及物理极限；
7. 存储端，HBM和3D NAND堆叠演进，微凸块逐渐无法满足厚度与翘曲控制。
8. 全球龙头Besi在26Q1混合键合系统订单环比增长超过1倍，26Q2全业务订单已增至2.9e欧。